小米手机核心被曝光 图纸中机身略显单薄

小米手机核心被曝光 图纸中机身略显单薄

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2011/0716/94378.shtml report 2095
  最近小米手机一直是圈内关注的焦点,而昨天小米手机的设计图纸更是被曝光出来,据专业人士称,电路板是手机核心,小米手机电路板的结构紧密、复杂、集合度高,完成电路板的制作需要达到摩托罗拉作的工业制作水准,预计生产成本较高。而这样来看与小米科技董事长雷军的想法比较一致,雷军曾经声称,要将小米发展为顶级智能手机,也就是说这款手机很有可能采用了很高成本的制作工艺。

点击查看大图

  通过图纸我们看到这款手机处处都体现了摩托罗拉的元素,并且从中还能看到某些手机的影子,这款手机貌似采用了三个触感按键,机身看起来十分的单薄,摄像头位于机身的正中,通过图纸看到机身的周围有5个凸起的设计,应该是手机的按键,包含了电源键、音量调节键、拍照快门键,然而还有两个却不得而知。

  不知道会不会采用双卡双待的功能,并因此在机身侧面添加一个双卡切换按键,这些只是一些猜测,在没有见到实体机之前一切皆有可能的。

点击查看大图

  据此前了解,配置方面,小米手机采用高通8系列的1.5GHz双核CPU,分辨率为480x854的夏普液晶屏幕,以及台湾TPK生产的电容式触摸组件,内置小米旗下所有软件,且同一账号,利用小米通行证全部绑定,用户无需再注册。小米手机只采用线上销售,共用VANCL(凡客诚品)物流配送渠道。而这款手机也将于8月份面世。
来源: 手机之家

微博评论

之家评论

© 2002-2016 imobile.com.cn 手机之家 所有权利保留

京ICP备09079639号 京ICP证090349号 电信业务审批[2009]字第281号 京公网安备:110105001081