HTC联合ST-Ericsson设计芯片 明年出货

　　手机之家资讯中心4月23日消息，HTC终于在打造自身产业链的道路上迈出了步伐，据外媒报道，HTC正在联合ST-Ericsson设计芯片，双方就联合开发芯片签署了合作备忘录，开始了自己的芯片研发历程，据称配备了全新芯片的HTC移动设备将会在2013年大规模出货。

不过和三星、苹果不一样的是，HTC的芯片并不是放在旗舰产品上，而是较为低端的智能手机上，这或许是HTC的投石问路之举。不过HTC生产廉价芯片，也可侧面反映HTC将更重视低端市场，自己设计芯片将大幅减少成本，在低价市场，压缩成本是最重要的一项举措。

另外，HTC似乎已经对高通的芯片失去信心，并认为很可能是高通导致自己近期业绩下滑。数据显示2012年一季度，HTC收入同比下滑34.92%，形势不妙。另一证据反应HTC偏离高通则是HTC最强旗舰One X采用了英伟达Tegra 3处理器。摒弃了一直合作的高通。

去年我们曾出过一期专题，详细描述了HTC遇到的困难，并给出了解决方案，其中有一点就是接管自己的产业链（HTC困局）。如今看来HTC已经迈出了实质性一步，处理器的设计，相比屏幕容易。如果HTC在芯片上能自给自足，产品将更具竞争力。