One S最优小米垫底 四大CPU智能机发热测试

【搜狐数码评测】智能手机的价格正变得越来越便宜，配置性能越来越高。正因为此，一场高性价比智能手机的恶战正在上演，无论是互联网企业插足搅局的各类新型手机，还是传统厂商的呕心之作，都在朝把手机做得越来越便宜、配置越来越高的方向发展。其中智能手机的处理器是一个很重要的指标，双核已经成为主流，但双核是一个大的概念，有主频不同、核心不同，效率也不同，还有很重要的一方面功耗和发热，也是影响用户体验很重要的一方面。

　　在网络上，针对目前几款热门手机、几类CPU的讨论中，功耗和发热问题是难以逃脱的一个话题，但没有全面的测试对比，孰优孰劣是说不清楚的。搜狐数码此前针对1999元价位的产品做了使用发热和辐射的测试（参见原文），所涉及的机型和CPU类型较少。本次我们选取了市面上最主流的四大手机CPU品牌的智能手机（高通、TI、三星、Nvidia），专门针对使用中的发热情况进行测试。

　　测试机型和方法

　　我们这次的测试方法是，分四个过程来模拟我们日常中最常见的使用情况测试手机发热情况，同时也是相对容易让手机产生较大热量的情况。四种过程分别是：

　　1、手机播放视频，我们选择让所有手机播放同一个30分钟的720P分辨率高清视频。

　　2、充电，使用各手机原配的充电器，在剩余一定电量的时候充电30分钟。

　　3、通话，在相同的环境下，通话30分钟。

　　4、游戏，运行同一款游戏，按照相同的玩法运行30分钟。

　　每个过程温度测试完成后，再让手机降温到室温进行下一个项目测试。针对以上四个手机运行过程，我们通过Fluke Ti20这款专业红外热像仪，来记录手机的温度变化和分布情况，在30分钟的运行过程中，前15分钟每3分钟记录一次温度值，后15分钟每5分钟记录一次温度值。然后针对每款机型、每个时间点分析温度，得到每个时间点手机的最高温度、最低温度和平均温度，最后以最高温度做曲线对比。

　　机型选择：

　　我们选择了涵盖高通、TI、三星、Nvidia这四大主流智能手机处理器品牌的产品，所选择机型分别为：

　　高通8260平台产品：

　　OPPO X907（MSM8260 1.5GHz双核）

　　小米 One Plus（MSM8260 1.5GHz双核）

　　戴尔D43（MSM8260 1.5GHz双核）

　　行货HTC One S（MSM8260 1.7GHz双核）

　　TI处理器平台智能手机：

　　三星Galaxy Nexus（TI OMAP 4460 1.2GHz双核）

　　摩托罗拉 RAZR XT910（TI OMAP 4460 1.2GHz双核）

　　LG P920（TI OMAP 4430 1GHz双核）

　　三星Exynos处理器：

　　三星 Galaxy SIII（Exynos 4412 1.4GHz四核）

　　Nvidia Tegra处理器：

　　阿里云W700（Tegra 2 1GHz双核）

　　以上9款机型均为自2011年至今市场上推出的主流智能手机产品，CPU从双核到四核均涵盖。机型和测试方法介绍到此，下面来看我们的测试过程和结果。

 

热门产品PK：高通8260四款手机对比

　　首先，我们来看现在关注度最高的处理器产品——高通MSM8260几款产品的对比，据高通公司介绍，高通MSM8260是采用其自主优化的Scorpion核心，称其基于ARM Cortex A8，但又优于A8表现。因为小米手机采用了该处理器产品，此后备受关注，网络上出现了大量关于该CPU是否为真正的双核讨论，同时用户对其发热量的反映也很多。这里我们不讨论真伪双核的问题，仅通过实际测试来看几款手机的发热表现。

　　四款机型根据推出顺序分别为小米M1、戴尔D43、HTC One S（国行版）和OPPO X907，其实在小米采用前后使用这款处理器的机型并不是很丰富，这四款加上HTC去年上半年推出的双核手机Sensation基本就是全部了，由于Sensation机型相对较老，我们选择了较新的HTC One S，下面是几款机型在四个环节的测试数据。

　　一、视频播放测试结果：

　　从以上视频播放30分钟温度变化曲线可以看到，小米手机发热最为严重，播放30分钟视频后，最高点的温度达到了39.4度，发热部位集中在机身正面右上侧，这是在人手未握持接触的情况下。同时，这四款机型对720P分辨率的视频都能流畅的播放，但播放过程中我们发现，用手机播放720P高清视频和在电脑上播放流畅度还是有距离，偶有掉帧现象。

　　二、充电过程发热结果：

　　三、通话过程中发热情况：

通话30分钟后的红外温度测试分布显示情况（30分钟结束点）

　　在通话过程中的温度变化中发现，小米手机的高温区域，在从机身正上面向右侧转移。

　　　　四、游戏过程温度变化

　　再看第四个环节，游戏测试的结果。小米手机和戴尔D43最高，在第一阵营，最高到35.8度，戴尔D43略低，到35.5度。第二阵营的HT One S和OPPO X907要低2度左右。

　　结果分析：

　　拿相同CPU机型来对比更能看出手机设计的优劣，对比高通处理器几款机型的数据，可以看到，小米手机发热量如果按排名，分别为1、2、1、1，除了在充电过程中发热没有OPPO X907大，其它三个测试过程都是发热最大的机型。

四大处理器PK：孰优孰劣一看便知

　　接着我们来宏观上看一下四大主流CPU的测试结果综合对比，测试结果数据整理如下：

　　一、视频播放测试结果综合对比：

　　视频播放测试结果显示，采用TI处理器的两款机型Nexus和RAZR发热最严重，采用高通8260处理器的小米随后，在高通处理器产品里，小米发热最为严重。同样为高通处理器的HTC One S发热控制最好，OPPO X907也不错。

　　同时视频播放的温度上升也是四个过程中最高的，在没有人手握持的情况下，手机发热最高点超过了40度。

　　二、充电过程温度变化综合对比：

　　三、通话过程温度变化综合对比：

　　四、游戏过程温度变化综合对比：

测试结果分析：

　　从上面的测试结果可以看到，在四款采用高通MSM8260处理器双核智能手机的四项测试结果中，小米手机的发热程度分别位于第1、2、1、1的位置，成为在使用8260处理器发热最大的一款手机，以上测试中我们使用的环境是在一个开放的环境中，没有人手的接触影响，若在实际使用中，由于有手的握持，如果通话会贴住人脸，都会影响散热，温度会更高。

　　通过上述测试结果，我们做个排序，排除不完整测试的两款机型，最后一共是7款机型，根据测试温度值排序，发热最高的得7分，最低的得1分，如有最高温相同的情况，取红外测温仪得出的机型温度区域平均值对比，排序结果如下，HTC One S最优，其次是三星Galaxy SIII，小米手机垫底，随后是Galaxy Nexus。

　　另外在不同CPU平台的对比中，我们发现这样几个现象：

　　第一、并不是高通CPU发热量就一定大，或则说采用8260处理器的产品发热量就一定大，比如在视频播放测试中，采用高通MSM8260处理器的HTC One S是优于Nvidia的两款产品和TI OMAP4460平台两款产品的。

　　第二、四核处理器确实在发热控制上有优势，在几项测试中，三星Galaxy SIII表现均很稳定。

　　第三、推出较早的双核手机产品，发热量控制不是很好，比如Nvidia Tegra平台的两款产品，当时是最早一批的双核智能手机。

　　第四、TI产品的发热控制处在中游的位置，发热最大的机型是高通8260平台的小米、戴尔D43等机型和Nvidia Tegra平台的机型，稳座底部的是三星的Galaxy SIII，而TI平台的产品一直处在中游的位置。

　　总的来看，随着现在处理器的不断改进，手机厂商设计上的改进，手机的发热控制在不断改良，并且可以看到随着四核处理器的普及，发热量会得到更好的控制。但从目前市场上的这些产品来看，小米手机仍然“高烧不退”，日常使用没有问题，但高负荷运行会有发热过大影响体验的问题，需要在下一代产品的设计中改进。

　　游戏过程中，TI平台的Galaxys Nexus最热，其次是小米手机，游戏过程中发热控制最好的是HTC One S、RAZR、三星SIII和OPPO X907。

　　游戏过程中手机的温度是平缓上升的，没有大起大落，上升幅度没有视频播放大。

　　整体结果印象：

　　综合这四项测试结果来看，这四个手机CPU品牌并不能简单地排位哪个散热好，哪个散热差，与每一款手机的设计本身有很大的关系。比如同样采用TI处理器的手机，Galaxy Nexus在游戏过程中发热最大，而MOTO RAZR XT910则很小；同样使用高通8260的处理器，通话过程中，小米手机发热很大，但HTC One S却很小。