再次逆袭?英特尔22nm移动芯片2013年量产

再次逆袭?英特尔22nm移动芯片2013年量产

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2012/1212/113579.shtml report 1736 手机之家资讯中心12月12日消息,英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后,似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上,英特尔发布了22nm工艺的移动芯片,并于2013年进入量产。
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英特尔22nm移动芯片明年量产(图片源自互联网)

  手机之家资讯中心12月12日消息,英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后,似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上,英特尔发布了22nm工艺的移动芯片,并于2013年进入量产。

据英特尔在发布会现场所述,此款22nm工艺移动芯片主要用在下一代智能机和平板产品,较目前的32nm工艺Atom移动芯片拥有更强的性能和更高的能耗。

市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师Patrick Moorhead表示,由于移动芯片需要整合更多功能,因此生产工艺的复杂度更高,但是,考虑到英特尔在PC芯片设计与生产上的实力,因此能推出更具竞争力的移动芯片产品。

就目前的市场情况来看,高通采用28nm工艺移动芯片,英伟达的移动芯片则具有40nm工艺,同时,业内早有传闻联发科将于2013年推出28nm工艺的八核移动芯片,这使得英特尔在2013年的状况仍难确定。

有其他内业人士表示,多核与高能耗其实是英特尔芯片的强项,但是,大家长式的PC时代作风,未必能让移动芯片设计厂商和手机厂商买账。因此,英特尔重返移动芯片市场,既是机遇,也是挑战,能否“搅局”现有市场,目前不好评价。

来源: 手机之家

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