国产手机新高度 金立E6超水平制造

前几日，手机行业人士曝光了金立即将推出的最新旗舰型手机—ELIFE E6的手绘设计图，一体化外观设计理念将是其最大的亮点,在外观设计上融入了极简的设计美学，整机机身采用一体化的设计，摒弃花哨的堆叠与修饰。值得一提的是，机身都是无缝连接，做到真正的一体成型，相信就连iPhone也要自叹不如。

        这次曝光了两张E6的细节图。可以很明显的看到，E6这次对一体化外观设计做得很彻底。整机机身采用的是一体成型，据相关人士透露E6不仅精致美观，而且还将机身厚度控制在8mm以内，也是目前为止最轻的5寸屏智能手机。同时，无缝连接的处理也让机身拥有更强的强度和质感。这些都充分体现出金立高超的制造工艺。

据说E6的机身经过人工精细打磨，每个侧面都是一个没有斜度的完美平面，这样每个侧面都能让手机立起来。可以看出ELIFE E6倾注了金立大量的心血，其庐山真面目也将不久正式亮相，让我们一同期待吧！