机身背面照
手机之家资讯中心7月31日消息，作为一家国产手机制造商，步步高一直都比较低调。最新消息显示，步步高将在近期发布一款全球最薄的智能机，名为vivo X3。据悉，X3将薄至6mm以下，刷新全球手机最薄记录，比当前主流的iPhone 5、三星Galaxy S4等要薄许多，并将打破华为Ascend P6的记录。
机身侧面照
当然，vivo X3拥有的绝不仅仅是厚度上的优势。它还是全球首家引用最顶级最昂贵的Hi-F芯片ES9018的智能手机。 ES9018是由美国ESS公司推出的旗舰级别数模转换器DAC，本身只为桌面音乐解码设备和唱机领域最顶级、最奢侈的设备所设计。号称高达300元的单颗采购价也让它成为奢侈品的同义词。
Hi-Fi芯片ES9018
vivo此次和ESS联手，在 vivo X3上搭载了ES9018定制版本。业内听过的音乐发烧友点评，这是将是vivo听感最好最Hi-Fi的旗舰新品。
今日，步步高官方发布了vivo X3的效果图。其中还包含和iPhone 5、P6、iPod Touch 5以及X1的对比图，可以清晰地看出vivo X3拥有绝对的优势。
X3与iPhone5对比
X3与华为P6
X3与IPod touch5对比
X3与X1对比
可以说，超薄和极致音效是步步高vivo X3的最大亮点。消息指出，步步高将在8月份发布这款智能机，价格约在3000元以上。感兴趣的朋友，请持续关注我们站点的追踪报道。
来源: 手机之家