HTC新旗舰M8金属后壳曝光 或3月发布

手机之家资讯中心2月17日消息，近日，有关HTC下一代新旗舰M8的消息络绎不绝。之前我们获悉了这款设备的正面照片，近日，有关HTC M8的消息又有了进一步的进展。疑似HTC M8的背部金属外壳被曝光。至此，我们也基本确认了M8的外观设计。

（图片来自互联网）

从曝光的图片上看，HTC M8的背部相较其前任拥有更加圆润的身段，而且材质的选用上似乎并不是铝合金，因为铝合金会偏白一点。并且，纳米注塑的塑胶连接部分也不是白色（HTC One是白色塑胶）。话说回来，由于该照片拍摄的环境较暗，我们的推断也会有一定的偏差。

HTC M8最大的特点是采用了双摄像头设计，后壳上下分别设计了一个摄像头孔。与此同时，M8选用了双LED闪光灯辅助拍摄。从曝光的M8正面照看，HTC M8将不会设计物理主按键。

当然，除开HTC M8的外观，其规格也流传于坊间：搭载一颗高通Snapdragon 800核心，4.7或5英寸屏幕，至少是1080p的分辨率。运行内存为2GB，双500万主摄像头设计，预装Android 4.4.2 KitKat操作系统。最早将于3月份推出，且随后会推出mini版M8。