2299元顶配最薄机 金立ELIFE S5.5图赏

2299元顶配最薄机 金立ELIFE S5.5图赏

祝岩 | 2014-02-19 | 访问:0

2月19日金立在深圳隆重举行2014年新品发布会,此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗舰机ELIFE S5.5。该机主打“工业设计”取材玻璃和金属的完美结合,据了解ELIFE S5.5的金属和玻璃覆盖达到了98%,而塑胶仅占全部的2%。5.55mm的机身厚度也使得ELIFE S5.5成为了全球最薄的金属智能手机,下面笔者第一时间为大家带来了ELIFE S5.5的现场图赏,网友们来看一下。

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