HTC One（M8）拆机 结构似One修理不易

手机之家资讯中心3月27日消息：HTC新旗舰M8发布还不到24小时内，近日iFixit曝光了完全拆机照。在进入正文之前，很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了，因为实在是太难拆了（当然这难不倒iFixit），在购买之前你要做好这个准备。

本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版，采用5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器，内置2GB内存和32GB机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头，电池容量2600mAh。

iFixit的总结如下，想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段；电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神；屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕；大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换；质量很好，外壳非常坚固。

总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机修理店都很难搞定。