外网传苹果将自行设计iPhone基带芯片

手机之家资讯中心4月9日消息：根据业内人士消息，苹果正在组建一支R&D团队（研发设计部）。该部门主要用来研发未来苹果智能机的基带芯片，具体则为2015年。如果今年苹果发布iPhone 6的话，根据苹果以往的产品推出线路，2015年发布的应该为iPhone 6s。而正是它将采用苹果自家研发的基带芯片。

一般的，苹果都会自行设计芯片，然后在全球寻求类似三星等厂商进行加工制作。而目前，苹果依然从高通处购买基带芯片，继而由台积电来帮忙生产。但苹果决定改变这一方式，他们希望自行主导设计。

据悉，苹果希望通过设计，把AP模块和基带封装在一起，而且继续使用分离式基带芯片。如果苹果真把这一块揽回自家制作，那么对于供应商的打击将是明显的。特别是高通，目前它几乎占据了50%的市场份额。或许苹果这么做的原因是想提高iPhone的通信性能，作为智能机最重要的一部分，苹果不想被他人掌控。