全球最薄手机 金立ELIFE S5.5跌破2K

全球最薄手机 金立ELIFE S5.5跌破2K

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2014/0527/136029.shtml report 2051 手机之家行情中心5月27日消息——目前全球最薄3G智能手机--金立ELIFE S5.5,5.55mm的超薄机身,手感极佳,拥有5寸大屏设计,搭载联发科真八核处理器+独家Amigo 2.0界面,标配2G内存,内置1300万+500万双摄像头黄金组合,极速运行,目前该机在乐购手机商城的报价为1999(官方标配)2499(官方标配+送1944元话费),活动仅限成都地区,有兴趣的朋友可以与商家联系。
  手机之家行情中心5月27日消息——目前全球最薄3G智能手机--金立ELIFE S5.5,5.55mm的超薄机身,手感极佳,拥有5寸大屏设计,搭载联发科真八核处理器+独家Amigo 2.0界面,标配2G内存,内置1300万+500万双摄像头黄金组合,极速运行,目前该机在乐购手机商城的报价为1999(官方标配)2499(官方标配+送1944元话费),活动仅限成都地区,有兴趣的朋友可以与商家联系。

图为金立 ELIFE S5.5

金立ELIFE S5.5正面配备有一块5英寸Super AMOLED显示屏,分辨率为1920X1080像素441ppi密度的FHD级别,采用On-Cell全贴合技术,显示效果非常出众,机身厚度数据仅为5.55mm,相当于三枚一元硬币的厚度,在机身工艺方面可谓是再次突破了极限,98%的面积由玻璃和金属覆盖,握持手感方面一流,电池容量达到了2300mAh,续航能力出色。

图为金立 ELIFE S5.5

机身背部则设有一枚1300万像素摄像头,包含LED补光灯,及其对应的95°超广角500万像素前置镜头,核心方面内置一颗主频1.7GHz联发科MT6592八核芯处理器,以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合,流畅运行基于Android4.2深度定制平台的金立Amigo2.0用户界面,综合表现卓越。

商品名称:金立ELIFE S5.5

参考价格:1999(官方标配)

  2499(官方标配+送1944元话费)

商家名称: 成都乐购手机商城

店铺链接:http://legou99.dealer.imobile.com.cn

商家地址: 成都市太升南路79号3栋1-3

联系电话: 13981863686 谢兵

来源: 手机之家

微博评论

之家评论

© 2002-2016 imobile.com.cn 手机之家 所有权利保留

京ICP备09079639号 京ICP证090349号 电信业务审批[2009]字第281号 京公网安备:110105001081