现场评酷比MAX3:前后1300万/金属机身

现场评酷比MAX3:前后1300万/金属机身

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2014/0826/141595.shtml report 8612 8月26日下午,酷比于深圳发布了旗下首款的八核心拍照旗舰手机MAX3。定位于“至臻美拍,就现在”的酷比MAX3在拍照之路上又狠狠地推了“前辈们”一把。配置上,酷比MAX3拥有真八核、前后双1300万摄像头、前后内置索尼IMX214堆栈式传感器和全金属镁铝机身。
   8月26日下午,酷比于深圳发布了旗下首款的八核心拍照旗舰手机MAX3。作为定位于“至臻美拍,就现在”的一款国产手机,酷比在拍照之路上又狠狠地推了“前辈们”一把。真八核、前后双1300万摄像头、前后内置索尼IMX214堆栈式传感器、全金属镁铝机身。单从理论参数上可以说,酷比MAX3就应该让那些主打拍星星、类单反这些宣传点的手机变得有些黯淡了。下面就让我们来看一下这款酷比最新旗舰拍照机MAX3实际体验到底够不够极致,是不是拍照旗舰。

首先还是开门见山的参数概要:

处理器:联发科MT6592处理器 1.7GHz主频

核心数:8核心

RAM:2GB

ROM:16GB

屏幕尺寸:5.5英寸

屏幕分辨率:1920*1080

前置摄像头:1300W

后置摄像头:1300W

电池容量:2700mAh

售价:2599元

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来源: 手机之家

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