vivo曾经创造出了业内最薄的手机，从X1的6.55mm到X3的5.75mm，再到刚刚曝光的即将成为最薄手机的X5 Max，虽然目前该机的具体厚度还未知，但从vivo官方的各种消息来看，“把想象变成可能”也暗示了vivo对这款产品的信心。
在同质化日趋严重的智能机市场中，如何能做到最大的与众不同和差异化、最能让人记住，一直都是厂商思考和努力的方向，其中，外型的改变可以看作是一条捷径。
vivo一直致力于超薄手机的制造，而vivo无疑是超薄智能机上最忠实的践行者和最重要的领导者。
由于各大厂商都不断在追求轻薄设计，手机的主板布局都很考验厂商研发实力。在12月发布的vivo X5Max在这方面就有自己独有的优势，它使用了名为“单面临界布板”的主板设计，让机身设计更加紧凑。
据vivo官方刚刚放出的消息显示，vivo X5 Max将首创全球单面临界面板，该面板基于vivo X3超窄L型单面布板升级而来，具有更好的散热效果、更薄的厚度、更坚固的材质等等新特性，可以说是专为超薄手机而设计，也让vivo X5 Max更薄成为了可能。
据官方资料显示，vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值，相比芯片单面板占比仅70%左右的vivo X3的主板减少了21%厚度，仅有1.77mm，让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下，尽可能的缩小面积和厚度，并尽可能的放下更多芯片，使其达到主板布局的临界值。
这样做的好处，还让主板的背面不再凹凸不平，所以相对应的机身中框钢板则没有必要为主板预留出大小不一，形状不一和深浅不一的凹槽，整齐划一的机身钢板可以极大的提升机身强度，使得超薄机不再容易变弯。
据悉，由于单面临界布板拥有90%的单面覆盖率，使其从根本上解决了超薄智能机散热集中的问题，让整个主板散热更加平均，也更加均匀，从而提升了超薄智能机的散热机制和流程，不会因为超薄机身和元器件集中而造成发热增加，整体提升散热能力达20%。
除此之外，vivo在设计单面临界布板时，在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，不但通过热传导技术平均了整块主板的热量，也提升了主板的散热能力，可见vivo并非一味的追求超薄，而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面，以追求最为平衡的临界值。而改良过的面板材质，则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升，相比其他的超薄智能机而言，拥有着更加牢固的机身。
从薄动心弦vivo X5Max全球首创的单面临界布板来看，该机在设计方面确实有着超乎常人想象的改进，这或许也是其突破极限厚度的重要原因之一。而从单面临界布板的特性来看，90%的单面覆盖率、减少21%的厚度，提升30%的散热能力等等，都非常准确的解决了目前超薄智能机上所遇到的难题，这也让我们相信薄动心弦vivo X5Max或许将会是一台趋于完美的超薄智能机，非常值得期待。