在发布会上OPPO就讲过R5是一款致敬Finder的产品，从R5的设计上来看，也明显有着Finder的影子。除了外观，为了向Finder致敬，它的不妥协同样如此。在Finder面世两年后OPPO R5才姗姗来迟，其中的缘由在OPPO CEO陈明勇的长微博中已经为我们解答。
一下为OPPO CEO陈明勇长微博：
2012年6月，我们在北京发布了第一款超薄手机--OPPO Finder， 机身厚度6.65mm。
2014年10月，我们又一次在北京发布了一款超薄手机--OPPO R5，机身厚度4.85mm。
有很多人问我，为什么等了两年多才发布第二款超薄手机， 以OPPO的工业设计堆叠能力，不是应该早就能做出5mm内的手机吗？
是，以我们的工业设计能力，做出5mm内的手机不难， 甚至能做出比R5更薄的产品。
但仅仅为了薄而去薄吗? 当手机越来越薄而带来的续航、发热、机身强度、手感这些问题又怎么办呢?
所以，这两年我们就在埋头解决这些问题，直到我们认为满意解决了。
1、 续航问题：VOOC闪充
机身超薄时电池体积必然被压缩，从电池下手解决续航显然很无力。
于是我们另辟蹊径，花了3年时间独自研发了VOOC闪充技术。让容量为3000mAh的电池能实现在30分钟内充满75%的电量；充电10分钟即可支持通话2个小时；达到比传统技术快4倍的充电速度。
我们已经将VOOC闪充技术在Find 7上成熟应用，而且还将其升级到了VOOC mini。同时还推出了围绕VOOC闪充技术的VOOC闪充移动电源、VOOC车载闪充。
接下来我们还计划更多产品搭载VOOC闪充。
所以，无论你身处何地，利用十来分钟的碎片化时间， VOOC闪充就能让续航不成问题。
2、 散热问题：冰巢散热
随着手机硬件配置的快速升级，更大功耗带来更多发热量，这种现象在超薄手机狭小的空间里表现的更为明显。
常规的散热结构因为制造工艺的限制，石墨片不可能完全贴合CPU，芯片发热通过空气传导给石墨片，然后再传导给机身将热量发散，散热效率低下。
在冰巢散热系统中，我们使用了一种类液态金属的材料，填充于芯片和石墨之间。这个材料在平常是固态，当它吸收了一定的热能后又会转变成了类液态状，同时快速将热量导入石墨层再通过机身散出去。
3、 机身强度问题：PVD中框、不锈钢骨架、3D焊接
那些因为薄，而容易被折断的画面，大家也屡见不鲜了。但OPPO的手机一定不会。
我们使用了一种独特的PVD工艺将中框的表面硬度从250HV提升到了400HV，这意味着日常生活中的摩擦对中框很难有伤害。而后再搭配不锈钢的机身骨架和3D焊接技术，让机身又再次坚固。
4、 握持手感问题：微弧中框
对于一部只有4.85mm薄的R5来说，如何在结构空间最大化利用的前提下给用户提供一个完美的握持感和最佳的视觉感，显然常规的直上直下的设计是不行的。
所以我们采用了非对称设计的微弧中框 。选用了直径更大的圆，截取了高度不同的曲线，让曲线微微上扬，手机中框顿时硬朗起来。并且，它的手感仍然具有难以言喻的舒适。
说了这么多，其实我只是想说
超薄手机对于OPPO，不单是厚度上的挑战，也是我们对极致用户体验的追求，更是我们做产品态度的表达。
薄，从不代表着性能与设计的让步。