金立欲在MWC 2015夺回全球最薄桂冠

金立计划在3月1日开幕的MWC 2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的Elife S5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座， 而后不久就被OPPO R5的4.8mm刷新纪录，再后来仅过了一个月再被vivo X5Max甩在身后。

金立再一次刷新手机超薄记录？

在超薄的道路上似乎离终点还有很远，小编认为3.5mm算是一个临界点了，面对3.5mm的耳机插孔的局限性，智能手机哪怕再削减1mm厚度都异常困难。金立发布了一张预热海报显示这款手机的厚度也是薄得十分惊人，而且摄像头也没有突出，如果真的是这样不得不赞叹金立的设计、制造工地，最终能否突破vivo X5Max的极限，非常值得期待。