神舟X55领衔 千元内“硬”机大盘点

神舟X55领衔 千元内“硬”机大盘点

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随着生活水平不断提高,智能手机已经成为快消品。一年一换也已经不是什么新鲜事,但大部分消费者真是这样吗?我看未必!直到现在也有相当多的消费者换机的前提是手机损坏或者无法正常使用才会购买新机。所以对于大部分消费者来说一款不贵却又够“硬”的智能手机才是首选,而在千元内的智能手机能有几个达到大部分消费者的要求呢?今天我们就来看一看。

神舟X55

在千元内智能手机中神舟X55是出了名的“硬汉”,在配上搭载了联发科MT6592+MT6290八核处理器,而在中框上选择上更是使用了航空级铝钛合金,就是“硬”到没商量。

X55最大的独特之处,是其概念式的铝钛合金中框。铝钛合金强度高,耐蚀耐热性强,同时更加坚硬和抗压抗摔,同等大小只是不锈钢的一半重量,成本也更高。在手机界普遍使用的钢板塑料金属中,神舟X55将航空材料铝钛合金作为核心的宣传点,受到了消费者的关注和认可。

神舟X55是神舟推出的首款4G手机,运行Android 4.4.2版本系统,内置联发科MT6592+MT6290八核处理器,CPU频率达到1.7Ghz,内存也达到主流的16GB ROM+2GB RAM,最大支持32GB储存扩展,配置十分厚道。八核并发,无论是浏览网页、玩大型3D游戏、看高清视频都更加流畅。

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来源: 手机之家

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