手机之家2015年8月6日消息——尽管距离下代iPhone发布还有一个多月的时间,但这并不妨碍我们去前瞻一下iPhone 7。BGR 称,假定苹果沿用旧有供应商,新的3D NAND或许将用于iPhone 7。
闪存大厂东芝和闪迪采用15纳米制程,打造出新的3D NAND闪存芯片,能耗,速度方面都要超越目前的芯片。这两家可都是苹果的内存供应商,从新芯片的生产日程看来,很可能赶得上iPhone 7,当然了,一向算是保守的苹果公司会不会真的采用又是另外一回事。
但这并妨碍我们对这一闪存芯片的期待,该芯片采用了15纳米工艺,比市面上最优秀的商用闪存芯片电路密度提高了2倍、存储速度提高4-5倍,而能耗将进一步降低。哦对了,这一48层3D NAND闪存容量为32GB,iPhone 7可能会32GB起跳哦。