根据此前发布的芯片来看,骁龙808、骁龙810编号分别为MSM8992、MSM8994,骁龙820为MSM8996,骁龙830的编号为MSM8998是必然的。另外,骁龙830仍然采用高通自主架构,或将为骁龙820 Kyro的升级版,制造工艺有望升级到10nm。
目前,骁龙820采用三星14nm工艺制造,而三星此前已经将10nm FinFET工艺加入路线图,目前未透露何时量产,看来是可以赶上后续的骁龙830。
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