据悉,和使用14nm制作工艺的骁龙820不同,骁龙830(MSM8998)将会使用更小的10nm制作工艺,这也将大幅提升这款芯片的节能性。此外,高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的Kryo核心(将随骁龙820首发)——而不是转而使用ARM的设计(如骁龙810)。骁龙830可能会由三星所制作,预计明年下半年问世。
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