MWC 2016:金立发布S8及全新品牌形象

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2016/0223/164731.shtml report 1694 手机之家巴塞罗那2月22日讯,在巴塞罗那举办的MWC 2016展会上,金立推出了全新手机金立S8,并推了全新品牌形象。本次发布的金立S8采用了自家专利一体环全金属设计天线;正面采用5.5英寸2.5D弧面AMOLED材质显示屏;摄像头部分,金立S8搭载1600万像素后置摄像头

手机之家巴塞罗那2月22日讯,在巴塞罗那举办的MWC 2016展会上,金立推出了全新手机金立S8,并推出了全新品牌形象。

本次发布的金立S8采用了自家专利一体环全金属设计天线,一体式效果展现更好;正面采用5.5英寸2.5D弧面AMOLED材质显示屏;摄像头部分,金立S8搭载1600万像素后置摄像头,支持相位对焦以及激光对焦技术。

处理器的部分金立S8搭载联发科P10处理器,搭配4GB运存+ 64GB存储组合。采用双卡槽设计,支持全网通4G网络。该机运行amigo3.0系统,并将于今年6月升级到4.0,并有3000毫安时电池辅助运行。另外金立S8还引入了3DTouch技术,以及正面指纹解锁模块。

发布会现场,金立展示了自家全新logo以及“科技悦生活(Make Smiles)”的slogan。官方在现场也带来了金立全新logo的诠释:这是一张笑脸,代表用微笑面对人生的态度;这是一个拥抱,代表张开双臂拥抱彼此的爱;这就是悦生活,用微笑和爱追寻内心的喜悦。logo整体设计也更加圆润和年轻化。

价格的部分,根据发布会现场消息,金立S8在海外的售价为449欧元,国内价格和发售时间目前尚未公布。

来源: 手机之家

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