In/On-cell市场爆发 敦泰出货预计高位

2016年5月3日，主力出货手机触控芯片和显示芯片的敦泰(3545.TW)举行了法说会，董事长胡正大先生表示，由于受到行业淡季、台南地震晶圆供货减少、以及新产品量产时间拖后等因素影响，第一季表现欠佳，营业收入有所下降，累计一季度实现营收为新台币23.09亿元，比去年同期减少4.97%，税后净亏损新台币0.97亿元，比去年同期增长73%。

展望第二季，中国手机品牌厂进入假期出货旺季，预计单季出货量有望达到季增两位数百分比，其中整合驱动加触控的IDC In-cell触控显示单芯片和FHD以上的高分辨率高清显示芯片出货量都会增长，毛利率也将大幅提升，预计第二季度的业绩增幅超过两成。

敦泰自去年底在中国大陆市场强力推介in-cell触控显示芯片，加上原来的台厂导入积极，第一季出货量已达100万颗。随着新机型不断导入，第二季度in-cell触控显示芯片单月出货将破百万颗，随后出货量将逐季成长，到第三季度整季出货量接近1000万颗，出货量增长速度将达到10倍。第四季度是全年出货的高峰期。

在On-cell触控显示芯片出货量方面，敦泰表示第一季度单月出货量也已达200万颗，第二季度单月出货可望持续朝300-500万颗规模迈进，出货量会明显增长。

敦泰总经理廖明政先生指出，IDC In-cell触控显示芯片与On-cell触控显示芯片的毛利率较高，其中IDC In-cell触控显示芯片的产品平均单价比起单独触控与驱动晶片价格加在一起还要多出150%，有助于提升整体营业收入与获利表现。

不过在敦泰另一块新开辟的业务指纹识别芯片方面，董事长胡正大先生认为敦泰前期将主要资源放在了IDC In-cell触控显示芯片上，影响了指纹识别芯片的推进速度，预计要到今年下半年才会开始放量出货。

敦泰预计今年全年的芯片出货量与去年持平，总其约为7亿颗，随着IDC In-cell和On-cell触控显示芯片出货量快速增长，全年的业绩较为乐观。

目前手机出货重镇的大陆市场增长放缓，随着技术进步和工艺的成熟，芯片的生产成本也开始快速走低，导致越来越多的低阶触控芯片与显示芯片市场为大陆企业所把控。敦泰为了取得市场先机合并了显示芯片厂商旭耀，一同开发毛利较高的In-cell和On-cell触控显示芯片来保住高阶市场，并带动一些有专利保护要求的海外市场普通触控芯片需求，填补了一些国际大厂退缩后的市场。

另外敦泰还在市场上积极推广其3D压力触控解决方案，参照其IDC In-cell触控显示芯片模式，把3D压力触控芯片和普通电容触控芯片整合在一颗芯片里面，减轻了手机方案的结构整合难度和成本控制难度。一旦压力触控市场应用推广加速的话，也将会是敦泰下一步的抢利器。