5月20日，瑞芯微Rockchip在深圳会展中心召开首届VR生态链对接峰会，正式发布VR旗舰级芯片RK3399。
此次对接峰会汇集了VR产业链的芯片厂商、硬件品牌厂商、方案厂商、采集直播平台、内容平台商、开发商等上下游企业，其中包括瑞芯微RockchipVR生态链上的核心合作伙伴ARM、Nibiru、乐相、圆周率Airpi、瑞晶显像、3DVSTAR、品网、晨芯、英卡等企业高层代表均出现在峰会上，共同探讨VR产业的现状与未来，打造VR产业链生态系统联盟。
瑞芯微：发布旗舰芯RK3399打造生态链
瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋在VR生态链峰会上表示，VR产业各环节企业的单打独斗形成的碎片化局面导致产业发展缓慢，桎梏了开发者、生态系统、商用细分市场发展步伐，“此次瑞芯微主导的VR生态链联合，将是加速推进VR普及，提高竞争力的最佳形式。”
（瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋）
陈锋认为，VR设备的产能今年会得到提升，明年将会呈现数倍的增长，“瑞芯微希望与产业链人士一起把VR行业的口碑做好。”
在对接峰会现场，瑞芯微正式发布定位中高端一体机RK3399芯片解决方案，该产品支持三大VR行业新标准——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，且具备八大技术优势：超强4K360度全景视频解码，兼容2D/3D片源；VR低时延低于20ms毫秒，比优化前Android系统提升5倍以上；显示刷新帧率支持75Hz-120Hz；3亿以上三角形输出率；支持2K/双FHD高分辨率屏幕；支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法；支持软件及硬件两种左右分屏方式；支持主流游戏引擎平台。
此次瑞芯微定位于中高端VR一体机解决方案RK3399的发布，与其面向低中端VR市场的RK3288形成了产品上的递进攻势，基于VR产业链生态系统的优势整合，对全球VR产业链厂商而言，无论是产品量门槛、标准化还是竞争力，都可获得巨大提升。
产业链：开拓VR蓝海实现“白日梦”
除了瑞芯微的重磅级旗舰芯片RK3399发布外，此次峰会来自VR产业上下游的企业代表也对VR市场现状及面临的技术难点等各方面进行了分析和探讨。产业链人士认为，VR设备今年下半年将起量，明年迎来火爆市场，产业链应共同努力开拓这一片蓝海。
ARMMPG副总裁DennisLaudick从ARM业务全景、产品及技术架构和半导体行业技术方案三个方面为与会者分享了ARM生态内的产品与服务，以及ARM在核心架构及GPU方面如何助力打造酷炫的移动AR与VR体验。
南京睿悦副总经理刘峰瑞则从VR的应用场景、VR系统底层优化等角度阐述了其公司在VR方面的努力，他认为今年下半年移动VR将大量出货，并透露南京睿悦7月将有40余款终端产品上线，全年超过600款VR终端设备，遍布高中低端以及行业定制，包括基于全志H8、瑞芯微3288、IntelT3、炬力S900、三星7420、高通820等芯片平台的产品。刘峰瑞认为，VR在工业、教育、娱乐等方面的应用市场前景看好，“现在是VR发展的好时机。”
此外，硅谷数模产品经理刘金文在峰会现场表示，USBType-C将是最适合移动VR及一体机方案的视频传输接口。他认为，谷歌Cardboard方式的VR将会被取代，而USBType-C则为产业提供了一个新思路。
方案商希姆通行业市场本部总经理冯文君介绍了IDH在VR产业链中的角色作用，并分析了VR硬件整体方案中必须跨越的六大“门槛”，表示希姆通将助力VR硬件产品快速落地。他认为，VR盒子将是过渡式产品，而可独立使用的移动一体式头戴式VR设备市场发展前景最大。据其透露，希姆通将推出基于高通骁龙820平台的VR方案。
此外，3D3DVSTAR总经理杨亚军在光学端为大家分享了如何防止VR眩晕的技术，他表示VR产生眩晕感产生的主要原因大部分来自光学、小部分来自图像算法；英卡科技总经理朱小军则就VR开发板及硬件模具选型上带来一板多机的产品优势，快速协助客户对接资源完成VR一体机上市速度。
值得注意的是，在此次对接峰会最后的圆桌论坛环节，瑞芯微陈锋、圆周率AirpiCEO沈靖程、乐相CTO吕铁汉、晨芯时代CEO许爱国、瑞晶显像CEO钟天斌、希姆通冯永军等数位产业链人士就VR的核心技术难点、构建产业生态、实现VR破局落地等几大方面进行了深入的探讨，他们在各抒己见之余也达成了共识：VR产业链各环节企业需相互配合、共同努力，打造VR产业链生态系统，一起促进VR产业发展，实现VR“白日梦”。
业内分析人士认为，本次由芯片原厂瑞芯微Rockchip发起的VR生态链对接峰会意义重大，生态链形式的资源梳理整合，有望从根本上解决VR产业内容匮乏、产品缺乏标准化、概念成风不接地气的三大硬伤。
