台积电10nm完成流片 更小制程进行中

14nm FinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢？不算很远。

TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了，比较三星也用不着台积电，该工艺将在2017年Q1季度量产。

至于更低的7nm和5nm，台积电表示会在2017年加速工艺，可能要再等上两年，我们才能够看到个位数制程的处理器芯片了。