Helio X30：10nm制程 明年上半年量产

联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示，联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30，确认会使用10nm制程，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。

Helio X30依然会是一颗十核处理器，但它的两颗“大核”将会采用A73架构，主频2.8Ghz；以及四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。

考虑到10nm的初期产量， 预计Helio X30终端明年上半年与消费者见面。