三星完成全线芯片布局Exynos7570量产

30日，站在联发科手机芯片大面积缺货的风口，早就觊觎国内中低端手机芯片市场的三星电子宣布开始量产低端移动处理器Exynos 7570，从三星电子的官方介绍来看，这款Exynos 7570芯片采用14纳米FinFET 制程，可适用于平价的智能手机和物联网设备。相比前代的28纳米产品，新芯片体积缩小 20%、CPU 效能提高 70%、能源效益提高 30%，并可支持 800 万像素的前镜头、1,300 万像素的主相机。

据悉，Exynos 7570内建 Cat. 4 LTE 2CA modem，并支持 Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）等。

这样一来，三星全面完成从低端到高端处理器的整体布局，准备同联发科和高通抢生意。但是三星并未透露搭载 Exynos 7570 的设备何时出货，可能预计会在今年第三或第四季问世。