拍照功能新体验 最新热门双摄机型盘点

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今年可谓是双摄像头集中爆发的一年,甚至有些激进的千元机型都进行了装配,而大多旗舰手机也都采用了这一设计,先不管在画质上提升了多少,单从外观上看两个摄像头就比一个更有科技感。当然采用双摄像头的本质并不是为了好看,而是提升画质,主摄像头和副摄像头之间的明确分工,进一步弥补了画面细节或景深上的缺失。当然双摄机型确实很多,但是能体现出双摄像头对画质提升明显的机型却不是很多,其中以下几款双摄机型都是再画质上提升明显的机型,如果你想购买双摄机型,不妨考虑这几款。

金立S9

金立S9是前一段时间在线上发布的一款双摄机型,其中1300万像素的主摄像头用于成像,500万像素的副摄像头用于记录景深信息。

金立S9整机采用曲线设计,优雅的弧形中框、圆润倒角、2.5D弧面玻璃…都使金立S9拥有出色的质感和手感。同时,金立S9机身采用了航空级6系铝合金材质。拥有金色、玫瑰金以及亮黑色,而亮黑色则需要精密的抛光技术,经过2次以上抛光打磨,在金属表面形成如同钢琴漆的镜面效果。

其他方面,金立S9配备了一块5.5英寸全高清屏幕,支持双卡双待全网通,搭载联发科MT6755八核处理器,主频2.0GHz,4GB+64GB存储,支持128GB扩展。机身尺寸方面,金立S9为154.2mm*76.4mm*7.4mm,重168.2g。3000mAh容量电池。同时,金立S9还支持前置指纹,并支持微信、支付宝指纹支付。安全方面,金立S9支持支付保险箱、伪基站信息屏蔽、骚扰拦截、应用锁、私密空间、病毒查杀等功能,时刻保护用户手机安全。【购机链接】

vivo Xplay6

vivo Xplay6配备了一颗1200万像素主摄像头以及一颗500万像素的副摄像头,光圈大小为主f/1.75,副f/2.0,支持夜景模式,全景模式,美颜模式,延时摄影,运动模式,慢镜头,超清画质等功能。

vivo Xplay 6采用了一块5.46英寸的2K双曲面屏幕,像素密度为538ppi,搭载高通骁龙820处理器,内置6GB RAM以及128GB ROM,内置一块4080毫安电池,支持快速充电。

vivo Xplay6配备了高端的ES9038芯片+3个OPA1622运放芯片,支持硬解DSD无损音乐,Xplay6能成为手机当中数一数二的耳机前端,靠的就是这种旗舰级的Hi-Fi解决方案。【购机链接】

iPhone7 Plus

iPhone 7 Plus采用了双摄像头,除了与iPhone 7相同的1200万像素广角镜头,还搭配一个可将景物拉得更近的1200万像素长焦镜头,从而可以从更远的距离进行更高画质的变焦。用iPhone 7 Plus在拍摄时可实现2倍的光学变焦,拍出清晰的特写照片和视频。同时,还可使用经过优化的数码变焦功能,拍摄最高达10倍变焦的照片和最高达6倍变焦的视频。

  iPhone 7Plus采用了5.5寸屏幕,搭载iOS 10系统。采用了全新的工艺,更加简洁的设计,去掉了深空灰色新增黑色和亮黑色,经过3D打磨,手感更加舒适,同时具备IP67级别的防尘防水。iPhone 7Plus主屏幕按钮采用了固态按钮式设计,不仅坚固耐用、响应灵敏,而且支持力度感应。

同时,Home键采用了类似Macbook上Taptic Engine的原理,可提供精准的触觉反馈,而且还可进行个性化定制。【购机链接】

华为Mate 9

华为Mate 9采用了第二代莱卡双镜头,不仅继承了莱卡对镜头及图形质量的严格要求,整体成像还比上一代有所进步。2000万像素黑白镜头扑捉细节,1200万像素彩色镜头扑捉色彩,配合新一代ISP图像处理器,效果更惊艳。

外观方面,Mate 9机身采用特制的镁铝材料一体成型,历经15天、50余道工序、3600秒钟CNC工艺打造,同时选择0.45微米直径的球面型陶瓷珠砂,利用隧道旋转式高压气枪进行全方位3D喷覆,机身侧面进行了抛光打磨修饰和缎面拉丝处理,配上2.5D弧面玻璃和人体工学机身弧度,手感更加细腻、舒适。

具体配置方面,Mate  9配备5.9寸超大1080P屏幕,辅以2.5D弧度玻璃。内部首发搭载麒麟960处理器。后置第二代与徕卡联合设计的双摄像头,1200万像素彩色加2000万像素黑白,F2.2光圈,内置于SoC处理器的深度ISP(性能提升125%),支持OIS光学防抖、激光/相位/深度/对比度四合一混合对焦(提速30%)、双倍光学变焦、4K超高清录像、H.265编码。【购机链接】

小米5s Plus

小米5s Plus也采用了黑白双摄设计,后置双1300万像素镜头,分别记录色彩和明暗信息,两个摄像头可同时工作合成拥有更多细节和更少噪点的照片,既保留了彩色相机的丰富色彩,还拥有了黑白相机纯净的画质。

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小米5s Plus三维为154.6×77.7×7.95mm,可以说是小米Note的金属版本,都是正面5.7英寸屏幕+金刚键设计,后壳都进行了收边处理,同时后壳表面应用拉丝工艺进行加工,边缘还有高亮切边,视觉上很是抢眼。

小米 5S plus采用高通骁龙821四核64位处理器,2.35GHz处理器主频,6GB+128GB机身内存,搭配高通  Adreno530图形处理器,背面内置一块不可拆卸式3800毫安支持快充的锂电池,6GB LPDDR4极速内存1866MHz 双通道,和128GB的UFS  2.0高速闪存。【购机链接】

来源: 手机之家

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