近日国外媒体“gsmarena”对索尼的Xperia XZ Premiun进行了内部拆解,我们来看下内部的构造。(图片来自GSMARENA)
如果你发现自己对XZ Premium的内部结构与往常大不相同,与原来的三段式改为L形。接下来我们来一一来看一下。
首先是Snapdragon 835芯片组 - - 标记为1,实际上相当小,由于10nm制程工艺。
由于它是主要的热源,需要远离相机模块,索尼为了改善热性能,将主PCB专门制造成“L形”,在热传递方面更加严格。
说到散热,我们不能不注意到大石墨盾牌,在一个镜头中编号6。它位于显示器正下方,可以为这块4K HDR的耗电大户进行散热。
至于其他细节,振动电子,这里为了机身内部空间,选择了更小的振子,也就意味着震动更小(在照片中的4)。
最后,我们可以看到XZ Premium的两个扬声器之一,在图片中标记为3。它实际上是较大的一对,索尼还巧妙地把它连接到手机的一个无线电,使用它作为一个天线。