台湾媒体称，联发科的研发资源已经重点转向Helio P系列产品，同时暂时停止了Helio X系列的开发。从联发科最近的产品动态似乎也反映了这一点，Helio P23/P25/P30相继登场。
联发科在芯片代工方面一直与台积电合作，Helio X30就用上了最新的10nm工艺，但是联发科的10nm、7nm产品研发面临诸多困难，进度越发缓慢，不得不返回16/12nm工艺。联发科联合CEO蔡力行也指出，Helio P系列将是联发科的核心产品线，12nm则是明年上半年的主力工艺，7nm芯片则要到明年下半年才会完成流片。
自去年以来，联发科手机芯片的出货量和市场份额一直在下滑，2016年尽管收入上涨但毛利率跌到了35.6％的历史新低，蔡力行表示，在未来两三个季度内，联发科将努力每季度提升1-2个百分点的毛利率，预计最快2018年第二季度回到37-39％的水平。
从目前看来，联发科的高端梦可谓是举步维艰，现在也就只有魅族仍使用联发科作为旗舰机的配置。曾经总抱怨小米把定位高端的X系列做成千元机，现在联发科中低端的形象已经在用户心中深深的刻下了。到今年魅族如果执意想“打磨”联发科旗舰的话，可能就不会有用户买单了，而就目前而言，和高通搞好关系势在必得。
虽然今年联发科发布了P23/P30，但其网络方面相比较竞品高通骁龙630和660还是差的比较远，最新的骁龙660和骁龙630在Modem上全面采用去年下半年旗舰骁龙821的“明星同款”，这意味着骁龙630和660都能拥有Cat.12的网络支持，而联发科P23以及P30都只有Cat7的水平，即使是在联发科擅长的中低端，高通也能打得联发科找不到牙。
来源: 手机之家
