联发科高端X系列暂停开发 专注低端

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台湾媒体称,联发科的研发资源已经重点转向Helio P系列产品,同时暂时停止了Helio X系列的开发。从联发科最近的产品动态似乎也反映了这一点,Helio P23/P25/P30相继登场。

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联发科在芯片代工方面一直与台积电合作,Helio X30就用上了最新的10nm工艺,但是联发科的10nm、7nm产品研发面临诸多困难,进度越发缓慢,不得不返回16/12nm工艺。联发科联合CEO蔡力行也指出,Helio P系列将是联发科的核心产品线,12nm则是明年上半年的主力工艺,7nm芯片则要到明年下半年才会完成流片。

自去年以来,联发科手机芯片的出货量和市场份额一直在下滑,2016年尽管收入上涨但毛利率跌到了35.6%的历史新低,蔡力行表示,在未来两三个季度内,联发科将努力每季度提升1-2个百分点的毛利率,预计最快2018年第二季度回到37-39%的水平。

从目前看来,联发科的高端梦可谓是举步维艰,现在也就只有魅族仍使用联发科作为旗舰机的配置。曾经总抱怨小米把定位高端的X系列做成千元机,现在联发科中低端的形象已经在用户心中深深的刻下了。到今年魅族如果执意想“打磨”联发科旗舰的话,可能就不会有用户买单了,而就目前而言,和高通搞好关系势在必得。

虽然今年联发科发布了P23/P30,但其网络方面相比较竞品高通骁龙630和660还是差的比较远,最新的骁龙660和骁龙630在Modem上全面采用去年下半年旗舰骁龙821的“明星同款”,这意味着骁龙630和660都能拥有Cat.12的网络支持,而联发科P23以及P30都只有Cat7的水平,即使是在联发科擅长的中低端,高通也能打得联发科找不到牙。

来源: 手机之家

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