中端新品麒麟670曝光 大幅提升AI性能
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iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线，发布一款型号为麒麟670的新品。
据爆料，麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺，为2颗A72和4颗A53的6核心设计，GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元，大幅提升AI性能。
来源: 手机之家
iMobile手机之家 3月8日消息 近日有爆料称麒麟系列处理器有准备更新中端6系列产品线，发布一款型号为麒麟670的新品。
据爆料，麒麟670将会采用台积电12nm FinFET工艺，为2颗A72和4颗A53的6核心设计，GPU方面为Mali G72 MP4。同时麒麟670还将集成NPU单元，大幅提升AI性能。
