高通Qualcomm人工智能开放日：让AI触手可及
4月19日，高通在深圳举行了以“让AI触手可及”为主题的人工智能开放日活动，高通除了联合众多合作伙伴共同展示了基于高通AIE的实际应用，还为大家展示了其多年来在AI领域深耕的研究结果和目前AI现状和其发展趋势的分析及布局。
高通中国区董事长孟樸表示：“过去三十年，我们连接人与人；未来三十年，我们将连接万物。5G作为一项通用技术，将重新定义万物，开启一个全新的时代——发明时代，这是一个加速创新、突破界限的时代。”
高通认为5G+AI将会是发明时代的一个关键技术趋势，二者结合可以充分利用5G网络的低时延和大带宽等优势令云AI和端AI得到更好的结合，支持终端实现更丰富功能的感知、推理和行动，而端侧进一步强大的AI性能也将充分挖掘出5G网络在更多应用层面的潜力，带来更多实际体验的提升。
高通预计在2035年，和5G相关产品和服务的市场规模将会达到12.3万亿美元，仅仅5G的价值链就能创造3.5万亿美元的收入，支持2200万个工作岗位，而因为如此显著的经济效益，可以看到5G发展初期的过渡速度是远胜于4G时代进度的：4G第一年，只有4家移动运营商和3家终端厂商参与其中，但5G截至目前已经有超过20家运营商宣布了5G网络部署计划，超过20款5G终端将在今年发布，整个行业和生态都在蓬勃发展。
无论是在端侧还是云侧，高通在超过十年的技术积累和产品规划后，已经具备了相当的优势，支持完整的从云到端的AI解决方案。早在2007年，高通就启动了首个人工智能项目，并在2015年推出了第一代人工智能移动平台骁龙820，截至最新的骁龙855，已经是系列的第四代人工智能引擎产品，近期还推出了QCS400这样的音频SoC和骁龙665/730/730G等多款中高端移动平台，实现了产品端对AI可能性探索的强力支持。
而作为云侧人工智能的支撑，高通同样通过领先的工艺制程、先进的信号处理、低功耗和规模化等优势打造了全新的高通Cloud AI 100加速器，其基于先进的7nm制程工艺打造，AI峰值性能超过350 TOPS，能耗比表现出色，且拥有完整的软件栈支持，高通预计Cloud AI 100将于2019年下半年开始正式出样。
大会当天，高通中国区董事长孟樸、vivo创新创意领域总经理王友飞、腾讯王者荣耀技术总监邓君、腾讯AI Lab技术总监付强等四人还在现场进行了圆桌会谈，针对四方合作展开的“想象力工程”项目进行了讨论，并在体验区开放了AI电竞战队“SUPEX”和参会者真人的现场竞技来更直观的展示AI对我们日常生活体验的改变。
从高通的展示中我们可以看到，5G时代万物智能互联的时代之门已经开启，5G+AI的模式将会在我们日常生活的方方面面都带来更多改变，拍摄、音频、游戏、翻译、手势识别、AR、物联网等丰富领域以后都会有AI更深度的参与，而高通必将在其中扮演重要的角色，让我们伸手就能触及AI，也不会是单纯的憧憬而已。
