5G芯片大盘点 到底哪个才是当之无愧的老大哥

众所周知，2019年又被称作5G元年，在过去的几个月中，华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用，但这并不影响我们从数据上对这些芯片进行对比。至于这些5G芯片中到底孰强孰弱，还请大家听我慢慢道来。

目前为止，厂商们共发布了8款5G基带芯片，这些芯片分别为：华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在对比之前，小编先要向大家科普一下关于5G的几个常识。

首先就是网上常说的NSA非独立组网与SA（独立组网）。简单来说， 非独立组网指的就是在现有的4G设施上开展5G的部署。此外，NSA架构的5G核心网与控制面仍要借助于现有的4G。所以，NSA架构是无法充分发挥5G低时延等技术特点的。

SA则是新建5G网络，全面进行基站、回程链路以及核心网络的全新部署。值得一提的是，在5G标准发布后，中国的三大电信运营商均选择了独立组网（SA）模式。

此外，5G的频段划分也是不得不提的一个要点，目前5G主要有两个频段，分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。其中Sub-6GHz指6GHz以下的带宽资源来发展5G，目前国内便采用了Sub-6GHz频段。至于毫米波方面，波长为1～10毫米的电磁波可统称为毫米波，根据电磁波波长=光速\频率（λ=c/f）的公式，我们可以发现，毫米波的频率处在300GHz-30GHz之间。而实际5G所用的毫米波下限为24GHz。

相对于Sub-6GHz，高频毫米波在传输速度上有着明显的优势，与此同时，它的缺点也同样明显，那就是覆盖能力非常差。众所周知的是，电磁波的在空气中的传播有个特点，那就是越高的频率往往面对着越快的损耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此，在5G建设初期，我国选择了Sub-6GHz作为主要频段。虽然它的速度相对高频毫米波要弱的一些，但它的穿透能力还是非常理想的。

下面便正式开始几款芯片的对比，首先是高通的X50，作为高通推出的首款5G基带芯片，高通X50是一款基于10nm工艺制作的单模芯片，只支持5G NSA，支持5G毫米波，不支持5G SA，不能向下兼容2G/3G/4G，所以必须与支持2G/3G/4G的SOC搭配使用，这对手机的功耗造成了非常大的压力。此外，据官方数据显示，在mmWave频段，下它的下载峰值为5 Gbps。值得注意的是，高通X50只支持TDD模式，所以这款芯片对于5G频段的支持还是略有缺失的。总体来说，作为一款商用5G芯片，高通X50并不是一款非常优秀的产品。

接下来是它的继任者，高通X55。作为高通发布的第二款5G基带芯片，相对于之前的X50，高通X55在很多方面都得到了不小的提升，最为重要的一点就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式，而且它还支持TDD/FDD双模式并覆盖了全球全部地区的全部主要频段。此外，据高通官网数据显示，它的5G峰值下载速度为7 Gbps，5G峰值上传速度3 Gbps，可谓非常强悍。值得一提的是，这款芯片是基于7nm工艺制造的，所以它的功耗控制应该要比高通X50要优秀一些。至于高通的FSM100xx，它是一种更基于基础设施的调制解调器，所以在本文中暂不讨论。

下面我们一起来看看海思Balong 5000，作为全球第一款支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式的芯片组。基于7nm工艺制造的Balong 5000有着不俗的实力。据海思官方表示，它在Sub-6GHz频段的5G下载峰值达到了4.6 Gbps，上传速度为2.5Gbps。在mmWave频段，它的5G下载峰值达到了6.5 Gbps，上传速度为3.5Gbps。此外，Balong 5000还支持LTE/5G双连接，下行速率最高可达7.5Gbps。值得一提的是，Balong 5000还支持FDD和TDD全频谱,并兼容2G/3G/4G网络制式,做到了真正的全网通。

作为传统芯片大厂，三星自然也拥有自己的5G基带芯片，那就是基于10nm工艺制造的三星Exynos Modem 5100。据官方数据显示，它在Sub-6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。而且它还支持FDD/TDD双模式,并兼容2G/3G/4G网络制式。遗憾的是，在官方介绍中，小编并没有找到关于Exynos Modem 5100是否支持独立组网（SA）的任何信息。不过想购买三星全新旗舰的朋友也不要灰心，毕竟三星的旗舰机并没有全面搭载自家的猎户座SOC。

作为芯片行业的老牌厂商，英特尔自然也不甘寂寞。Intel XMM8160便是他们精心打磨的一款产品。作为一款多模调制解调器，Intel XMM8160在支持SA与NSA两种组网模式的同事也向下兼容了2G/3G/4G网络制式。此外，它的5G下载峰值为6G bps。除此之外，它还支持FDD/TDD双模式以及LTE/5G双连接。总体来说，Intel XMM8160的数据还是不错的。但随着苹果与高通的和解，英特尔也失去了部分iPhone芯片的份额，并随之宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务。所以，Intel XMM8160到底能否正常出货，还是一个未知数。

与此同时，联发科也发布了它的5G基带芯片联发科Helio M70，它支持LTE/5G双连接，并向下兼容2G/3G/4G网络制式而且支持SA/NSA两种组网模式。需要注意的是，联发科Helio M70只支持Sub-6GHz频段，并不支持mmWave高频频段，这一点还是略有遗憾的。但在数据传输速率方面，联发科Helio M70还是非常令人惊喜的。在Sub-6GHz频段下，联发科Helio M70拥有4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度,还是非常优秀的。此外，与之前的外挂式基带不同，联发科Helio M70是集成在SOC中的，所以在功耗控制方面，联发科Helio M70还是有着一定的优势的。

除了以上的厂商外，紫光展锐也发布了自己的5G基带芯片-春藤510。具体参数上，春藤510采用了12nm制造工艺并支持Sub-6GHz频段，同时向下兼容了2G/3G/4G网络制式。支持支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网模式。在中国移动主推的N41频段下，春藤510的下载速率超过了1.2G bps。作为紫光展锐推出的首款5G基带芯片，春藤510的性能与上述芯片之间还是有些距离的。但与之前的高端芯片不同，未来春藤510很可能大规模出现在中低端机上。所以，它的整体性能也可以称得上够用了。

总结：就目前的5G芯片领域来说，华为与高通仍牢牢占据着高端芯片的主导地位。与其他厂商那些尚未成熟的技术不同，华为与高通已经拥有了一整套较为完善的5G解决方案。而在华为与高通之间，华为又凭借着海思Balong 5000的技术优势夺取了市场先机。虽然高通也随后推出了自己的X55基带芯片，并在一些方面超越了海思Balong 5000。但它目前依然只是一款“PPT产品”并未正式商用。所以说，在X55开始正式商用之前，海思Balong 5000依然会牢牢占据5G芯片领域的老大地位。至于在高通X55开始商用之后，华为是否会及时推出下一代5G基带芯片，目前尚且不得而知。