11月26日，联发科技公布了自家的首款5G SoC 天玑1000，有着Cortex-A77和Mali G77的双77架构护航，还有着当前AI Benchmark雄踞榜单第一的APU加持，其性能比我们预期还要强悍，配合上支持NSA&SA双模连接与5G双载波聚合的集成式5G基带，平台本身的优势突出，唯一让我们不太确定的，可能只有其首发落地机型成谜了。
直到日前，也就是整整1个月之后的12月26日，OPPO副总裁沈义人才在Reno3系列新品发布会上正式公布将会于明年上半年首发推出搭载天玑1000的高性能5G手机，加上当天所发布的Reno3本就是一款搭载了天玑1000L的双模5G手机，联发科技关于5G产品端的发力似乎已经正式开始并直接踏上了快车道。
其实就在Reno3发布会的前一天，联发科技已经在北京举行了一场关于自家5G布局的沟通会，其内容主要就分为两个部分，第一是在骁龙865这样的明星产品亮相后，合理分析了自家天玑1000与其异同及优势，第二则是公布了新的天玑800系列，虽然终端产品要在2020年Q2季度才能与我们见面，但天玑800中端的定位本就是对联发科技当前5G布局的补充与完善。
先说我们已经比较熟悉的天玑1000，联发科技无线通讯事业部协理李彦辑博士将其优势归纳成了以下四个部分，分别是「最先进高集成单芯片」、「最先进5G基带/最省电5G移动平台」、「旗舰级CPU/GPU性能」、「最先进的AI架构/最强AI算力认证」。因为并不是什么公开的宣传资料，所以我们这里暂且放下广告法不谈，重点看看这几个优势是否站得住脚。
其中后三者从数据上就是比较容易明确的，当前唯二安兔兔跑分超50W平台足以证明天玑1000的旗舰级性能，AI算力则有苏黎世理工学院榜单为证。至于基带性能，从联发科技官方数据来看，经过双载波聚合加持，天玑1000在Sub-6GHz频段下的峰值下载速率可达4.7Gbps，相比其他只支持单载波5G SoC有明显优势，甚至已经接近部分速率较低毫米波连接的成绩，再加上轻载和重载都更低的功耗，领先且省电的基带优势也得到了证实。
关于对毫米波和Sub-6GHz支持的问题，李彦辑博士也作出了正面的回应，国内范围，我国建立和推广铺设毫米波网络的进程在计划中本就是要稍晚一些的，短期内都不会有对毫米波频段的强需求。而针对全球范围，联发科技无线通信事业部产品行销处经理粘宇村则表示“在产品策略上，从全球的范围来看，目前有56个商用运营商，但其实只有3个商用毫米波的运营商，那3个商用毫米波的运营商其实也有带Sub-6，所以Sub-6是产品的主流”。
当然，联发科技同时也表示了关于毫米波连接技术及专利的研发也是同步进行中的，且其进度符合需求，等未来市场需求明确后可能会根据运营商的部署进行产品的调整。
四大优势中唯一难以直接量化的可能就数「集成式5G SoC」了。理论上来说，集成式5G SoC的BP与AP之间是通过高速总线直接连接的，类似于基带的数据可以直接传递给CPU/GPU等部分，外挂式方案则通常需要经过数字接口转接，类似于两个城市之间还需要修建一条高速公路来互通有无。集成式方案少了中间长距离高速公路的部分，信息的传递自然更快更省电。
当然，联发科技方面也表示了功耗在平台落地到终端产品的过程中，会受更多因素的影响，实际情况还需要实际分析，但天玑1000依然有着诸多的亮点，其中既包括布板面积更小这样的固有优势，也包括高整合性带来的电路、天线、散热布置等设计方面的细节优势。
确立优势后，就是5G的布局了，目前看来天玑1000系列现在的两款产品天玑1000和天玑1000L都已花落OPPO。OPPO的出货能力本就强大，Reno又是其重点明星产品，联发科技5G高端芯片的市占率必将迎来可观的增长，市场的承认度在也会有进一步的提升。
至于5G网络本身，目前也已经处在了爆发的边缘。今年10月31日三大运营商联合公布了5G商用套餐，对于广大的普通消费者来说，这才是5G真正落地的标志，。今年北、上、广、深、杭等城市的5G铺设速度快过了不少人的预期，而2020年，大城市中5G将连点成片，小城市里5G也会加快布点，5G网络将会出现在更多用户的身边，能够“摸”得着的5G也将催化终端产品的需求。
高端产品对用户来说当然是具有吸引力的，但因其定位本身所限，并不是所有想要购买5G手机的用户最终都会选择旗舰产品。中端5G产品如果功能性完备，且定价能更友好，那市场规模明显会更大一些。
无论是对于OEM厂商还是上游的芯片厂商，5G都是一个不容错过的机会，联发科技推出天玑800系列产品，对自己来说是产品线的完善，对厂商来说能帮助他们的中端机型在明年全面升级5G，对于消费者来说则是提供了更丰富价位段的5G产品选择，时间节点和形势都恰到好处，足以见得其5G规划是布局清晰且预见性准确的。
