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-2020-
01/09
作者 张伟松
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5G手机集中爆发 核心5G芯片竟有这么多讲究

目前,5G手机处于高速发展阶段,随着发布的5G手机越来越多,5G手机毫无疑问也将会成为今年手机市场的主流。这是一个多方面因素共同作用的结果,其中必然离不开手机芯片的支持,作为手机的核心,相当于一款手机的心脏,重要性非同一般。目前5G移动芯片包括麒麟990 5G,高通骁龙765G/骁龙865,三星Exynos 980以及联发科天玑1000等。可以说目前几大芯片厂商都发布了自家的5G芯片。

乍一看,目前5G芯片挺多,但是真正的旗舰级5G SoC其实没有几个,像骁龙765G、三星Exynos 980等都是定位中端的芯片,只有麒麟990 5G属于首款也是真正意义上的旗舰级5G SoC,现在多了联发科天玑1000。但是,麒麟990 5G芯片已经在包括荣耀V30 PRO等多款产品上已经证明了自己。而天玑1000则目前还并未应用于终端上,所以时间差上天玑1000差了不少。

  初期大家讨论比较多的是集成和“外挂”,集成式双模5G SoC毫无疑问是未来5G芯片的发展方向。而什么是“集成”和“外挂”,简单说就是负责处理进程的应用处理器(AP)和处理通信的基带(BP)集成在一块芯片中;而外挂则是AP和BP以两块独立的芯片安装在手机中。毫无疑问,集成式5G芯片无论是占用体积还是功耗等方面都是要优于外挂式5G芯片的。

而麒麟990 5G不仅是首批集成式5G SoC,而且还是首款旗舰级5G芯片。可能会有人问了,为什么高通只推出了中端集成式5G芯片,而旗舰级芯片骁龙865还是外挂的形式。

这里要说到一个词:晶体管数量。旗舰级5G芯片的晶体管最起码都是达到百万级,麒麟990 5G第一次将晶体管数量推向了创纪录的103亿。这就导致了内部电路极其复杂。同时,每一颗SoC芯片又是一个功耗受限的容器,如果没有能力在一个芯片里同时做好AP和BP,要么就只能分开两块芯片做,要么就是降低AP的难度做成中低端芯片。这就是我们现在看到的高通骁龙865和骁龙765G两款芯片。

  连高通都搞不定,华为在麒麟990 5G上则将其变为现实,也不得不让人佩服华为研发实力的强悍。在麒麟990 5G上,华为首次联合台积电开发了7nm EUV工艺,而且第一次将芯片制程工艺从过去数年的DUV提升到了EUV。同时,由于节省了外部接口,芯片内部通信效率比外挂基带方案高,其CPU、GPU、NPU和5G Modem等关键单元的性能表现全面领先,而且更省电。

  还有这两天讨论比较多的N79频段的问题,很多人都说N79频段是用于工业互联网,对民用不开放,这其实是不对的。因为中国移动要求2020年1月1日起,3000元以上的手机必选支持N79,2020年7月1日起必选支持N79频段。而且工信部和运营商已经明确N79“同时为个人和行业用户在获得5G服务方面提供更多选择”。这就如同之前的但双模5G芯片之争,其实没什么好争辩的,选择都支持的就可以了。

  所以,大家在选择5G手机的时候,真的不需要太过纠结。双模5G芯片+支持所有频段的就行了,这样即使现在用不到也无须担心将来某一时刻需要时手机会掉链子。

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