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-2020-
01/15
作者 蔡勤
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联发科技Helio G70规格曝光 Mali-G52 GPU或定位入门级

iMobile手机之家,1月15日消息    日前,数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科技新品Helio G70平台的详细参数,从规格表来看,Helio G70将采用2大+6小的8核CPU设计,大核Cortex-A75@2GHz,小核Cortex-A55@1.7GHz,从架构与主频来看,CPU接近高通中端平台骁龙670。GPU方面则稍弱一些,仅采用了Mali-G52 2EEMC2,最高频率820Mhz,可以作为参考的则是GPU同为820MHz Mali-G52,但核心数量增加到6核心的麒麟810。

图片来源 @数码闲聊站

此外Helio G70支持最大8GB LPDDR4x闪存,存储规格为eMMC 5.1,最高支持FHD+分辨率级别屏幕,支持2K@30FPS和1080P@60FPS视频的编解码。整体来看硬件规格一般,可能定位于入门级产品。

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