iMobile手机之家，1月15日消息 日前，数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科技新品Helio G70平台的详细参数，从规格表来看，Helio G70将采用2大+6小的8核CPU设计，大核Cortex-A75@2GHz，小核Cortex-A55@1.7GHz，从架构与主频来看，CPU接近高通中端平台骁龙670。GPU方面则稍弱一些，仅采用了Mali-G52 2EEMC2，最高频率820Mhz，可以作为参考的则是GPU同为820MHz Mali-G52，但核心数量增加到6核心的麒麟810。
此外Helio G70支持最大8GB LPDDR4x闪存，存储规格为eMMC 5.1，最高支持FHD+分辨率级别屏幕，支持2K@30FPS和1080P@60FPS视频的编解码。整体来看硬件规格一般，可能定位于入门级产品。
