iMobile手机之家，11月11日消息 昨日晚间，联发科技在线上举行了全球媒体沟通会，总结了2020年MediaTek的业务情况和所取得的成绩，展示了接下来的发展规划，以及透露一部分数码爱好者们最为关注的，关于下一代旗舰5G SoC的消息。
联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露，天玑下一代旗舰5G SoC将采用6nm制程工艺打造，CPU大核基于ARM Cortex-A78设计，大核主频最高3.0GHz，至于包括具体名称之类的更多信息，依然是遮掩着未透露的状态。
不过会上联发科技倒是正式发布了一款入门级的5G SoC新品——天玑700，其采用7nm制程工艺打造，采用2*A76@2.2GHz+6*A55@2.0GHz CPU架构，GPU为Mali-G57 MC2，支持搭配最高2520*1080分辨率90Hz刷新率屏幕及最高单6400W像素摄像头，支持5G双载波聚合和5G+5G双卡双待。
我知道不少同学都很关注新的5G SoC，所以把有限的信息提到最前方分享给大家，接下来咱们可以回到沟通会本身了。
联发科技首席执行官蔡力行博士表示，2020年联发科技在所有主要业务中都取得了强劲增长，并推出了完整的5G产品阵列，在全球市场都为客户及用户提供了丰富的产品组合。紧跟着执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为则将这些增长量化成了具体的数据：联发科技已经成为了全球第四大IC设计公司（以营收计），且2020年的总营收预估将会迈过100亿美金大关（约合人民币662亿元）。
除了强力的财务表现本身以外，顾大为还分析了联发科技在移动计算、智能家居相关、新兴增长领域等三方面的营收占比是相对均衡的，这代表联发科技的增长是由多个增长引擎共同驱动，其中的新兴增长还包括了语音助理、物联网、电源管理、ASIC、机顶盒等众多具有潜力的领域，所以联发科技在未来也将拥有持续增长的空间和动力。
蔡力行博士将取得快速发展的原因总结为三方面因素：
一、联发科技拥有广泛的业务组合
他表示手机是联发科技的重要业务组成部分，但并不是其增长的唯一动力。联发科技已经在全球范围占据了智能手机第2、功能手机第1、安卓平板第1、智能语音助理设备第1、路由器等Wi-Fi芯片第1、智能电视第1的领先地位，能够在更多业务领域为客户提供具有竞争力的解决方案。
二、联发科技拥有强大的技术创新与领导力。
根据联发科技资料显示，其在2020年的研发投入预计达到了25亿美金（约合人民币165亿元），ISSCC论文入选达到了有史以来最高的11篇，还成功实现了全球首次 5G 物联网高轨卫星传输测试及全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。
而这样大力的研发投入也令联发科技具备了丰富的技术积累，拥有5G、4G、蓝牙、GNSS、Wi-Fi、NB-IoT等众多世界通用的领先无线网络技术及先进SoC设计能力。
三、联发科技能为客户创造价值
当前全球所有主要5G安卓系统手机品牌都推出了搭载联发科天玑系列5G SoC的产品，联发科技能提供满足各类客户需求的解决方案。同时，在后疫情时代，联网设备、远程工作/学习、家庭娱乐及智能物联网等方面的需求都有明显增长，而联发科技都有对应产品线能提供客户所需。
