传四核三星Galaxy S III将亮相MWC并支持3D

　　手机之家资讯中心12月27日消息，传闻三星的下一代旗舰智能机——可能叫做三星 Galaxy S III——将会在明年二月份的MWC大会上亮相。而且该手机将会搭载一颗四核处理器，之前透露出的消息称这款机器仅仅配备一颗1.8GHz的双核处理器。

　　这次的消息直接来自韩国的本土媒体ETNews，他们还暗示三星在该手机上采用了四核处理器的解决方案，意指三星尚未官方承认的Exynos 4412处理器：32纳米制程、四核Cortex A9架构。另一个不太可能的选择是三星自家的Exynos 5xxx系列芯片：双核处理器，Cortex A15架构，不过这款芯片只可能在明年年末发布，所以这种配置方式可能不大现实。

　　以下是我们目前能够展望到的该手机的其他规格：

4.6英寸Super AMOLED Plus超大高清屏幕，1280x720的分辨率
支持LTE网络
安卓冰欺凌三明治操作系统
摄像头据说是1200万像素，支持录制1080p高清视频

　　另一个让人惊喜的消息是，三星正在开发手机的3D功能。该功能目前并没有大范围的使用在当今的手机市场上——只有HTC的EVO 3D和LG的Thrill 4G配备了这一功能。目前尚不清楚三星将在多大范围的新产品配备这一技术，不过ETNews称三星可能会单独开发一款手机搭载这一功能，很可能叫做三星Galaxy S 3D。

　　这些传闻透出的消息并非空穴来风，这两款手机的命名也确实有迹可循，而且意义非凡。毕竟我们每一个人都见证了三星Galaxy S系列的辉煌：这几年的总出货量已经超过了三千万台。不管怎样，明年二月份的MWC大会见分晓。