中兴Grand S亮相CES(图片源自互联网)
手机之家资讯中心CES2013特别报道1月9日消息,作为全球电子行业风向标,CES2013将于北京时间1月8日至11日正式进行。在每年初,CES开启全年的产业趋势和新品逻辑,而作为地位日益突出的手机行业,各大手机厂商则在大会上亮出看家法宝,各显神通。
中兴Grand系列最高端旗舰在上海露脸之后,今日终于在CES正式亮相。这款中兴Grand S拥有6.9mm全球最薄机身,且是Android平台5英寸四核阵营中的最薄设备。
该机是业内首款FHD全高清显示屏,5英寸屏幕采用OGS屏幕技术,拥有1920*1080分辨率,且具有3.14mm超窄边框,比魅族MX2的3.15mm边框更窄。
中兴Grand S和苹果iPhone 5机身厚度对比
Grand S预装了Android OS 4.1,搭载高通Snapdragon S4 Pro四核处理器,主摄像头为1300万像素,支持1080p高清视频摄录,副摄像头为200万像素,支持4G LTE高速网络。
该机已荣获IF年度设计奖,由欧洲设计大师主导设计,是一款源自“科技融于人文“中的“瓦片“灵感的产品。
遗憾的是,中兴未在发布会现场公布该机上市和售价情况,但官方宣称将在2013年Q1在中国率先上市,并在电商和社会渠道同时发售,之后会向国际市场铺货。
当然,联想今天也发布了一款6.9mm机身厚度的K900,是首款采用英特尔首款双核Atom Z2580双核处理器的设备。你应该看到一个趋势,即中国手机厂商在本届CES上大放异彩,开始显示中国设计的实力。
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