小米手机3工程机曝光（图片源自互联网）
手机之家资讯中心2月20日消息，在国际大牌机的一阵凶猛来袭后，国内互联网手机代表小米手机也正式加入“传闻”大军。因为在近日，中国的社交媒体上接连曝光出小米手机3的外观与配置信息。而根据最新消息，小米下一代旗舰将是一款5.5英寸全金属设备。
该消息来自国内微博上的一组工程机谍照。与前几日曝光的小米手机3机背不同，此次谍照主角采用全金属机身，设计上与2012年末国内手机大厂发布的新品比较相似，机背部分为三段式结构，“MI”的logo异常明显，表明该机身份。
前几日曝光的小米手机3机背
另一个不同处在于，小米手机3工程机的摄像头和LED闪光灯位置是上下垂直排列，而前几日曝光的机背，摄像头和LED闪光灯位于机背左上角。
至于小米手机3的配置，根据国内同类手机的高配趋势，预计1080p屏幕、1300万像素、2GB RAM、增强型四核处理器，不在话下。其他方面，汇总之前的传闻可知，将采用in-cell显示屏，该屏材质与iPhone 5相同，由日本JDI显示器公司提供，并支持中国移动TD网络。
考虑到小米手机一代、小米手机2均在每年8月发布，因此不排除小米手机3在今年同期亮相的可能性。不过，来自小米手机供应链人士的讲法，新机将在2013年中发布。
随着国产手机的配置与日剧高，Android阵营的硬件比拼似乎有增无减，而且价格还算诱人，关注度也高。因此，小米手机3若想杀出重围，预计需要价格优势打开局面。
来源: 手机之家