攀登2013之巅 步步高vivo X3极限猜想

攀登2013之巅 步步高vivo X3极限猜想

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2013/0801/122722.shtml report 9085 步步高vivo X3想要立足和突破重围并不是一件容易的事,想必X3还要再来几个“第一”和“首款”才能服众,YY无罪,今天我们就来大胆的猜想一下这款即将上市的新机在小编心目中是个神马模样。

 

昨日,各大媒体都曝光了同一条消息,就是有关于步步高即将发布一款新旗舰,vivo X3。此消息一出,也立刻在业界引发了强烈的关注。距离上一款vivo Xplay发布才不到3个月时间,也难怪媒体的小伙伴儿们都惊呆了。

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从昨日曝光的信息看,有两个关键词尤为抢眼:一个是步步高vivo X3将薄至6mm以下,这将刷新华为Ascend P6 6.18mm的世界最薄记录;另一个就是步步高vivo X3搭载一颗更顶级和昂贵的Hi-Fi芯片ES9018,作为ESS的旗舰产品,相信会让音乐发烧友为之疯狂。

那么仅仅3个月的时间,vivo X3的出现只为刷新华为P6的最薄?只为升级Hi-Fi芯片?笔者并不这么认为。Xplay是2013年推动国产市场的重要“一笔”,今年,步步高凭靠vivo Xplay集聚了更多的好口碑和更多的人气,想必vivo X3正是步步高要借Xplay之势、争夺国产第一的重要一环!

回看这大半年,国产机型大肆崛起,OPPO Find5、Nubia Z5,刚刚发布不久的华为P6、金立ELIFE E6,各家都竭尽全力拿出了自家最牛的产品。而你会发现各家的产品身上都有或多或少的“第一”、“首款采用XXX的机型”。所以步步高vivo X3想要立足和突破重围并不是一件容易的事,想必X3还要再来几个“第一”和“首款”才能服众,YY无罪,今天我们就来大胆的猜想一下这款即将上市的新机在小编心目中是个神马模样。

 

首款全球最薄、机身厚度不足6mm、采用6英寸高清屏幕的手机

昨天公布了vivo X3将采用6mm以下的超薄机身,而今年的主要趋势是5英寸,那么个人认为就算突破了这样的厚度,屏幕方面如果只是5英寸还不足以吸引人,那么vivo X3将沿用Xplay的5.7英寸,或者直接升级到6英寸,秒杀掉SONY刚刚发布的XL39h。

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步步高曾经在发布会上透露自己的野心:将在新产品上采用无边框设计,但考虑到手持操作,无边框设计恐怕还不能“合理化”,从昨天的曝光图片中,不难看出屏幕还是有外框设计的,但正面到底是什么样子目前很难猜测。

  

首款全球采用第三代康宁玻璃、支持超灵敏触控、自适应系统屏幕的手机

vivo X3将在屏幕技术上大费心思,汇聚当下流行元素,例如超灵敏触控等等;而上一代Xplay的手势、隔空操作等功能,不难看出追寻三星GALAXY的意图,那么这次vivo X3还将升级前置摄像头以及感应组件,加入更多感应功能。 

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上一代vivo Xplay采用了LTPS+IPS,这次vivo X3将采用更精进的面板技术以及工艺,还将采用第三代康宁玻璃,使得屏幕的强韧度更高,同时大大精简屏幕厚度。

在显示方面,vivo X3将融入屏幕自适应系统,系统将根据用户使用不同的功能、结合光线环境,自行调整屏幕的亮度以及颜色,使得用户的体验达到最佳效果,并且达到节能的目的。

  

首款搭配定制动铁耳机的手机

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上一代的步步高vivo Xplay,搭载了顶级的HiFi芯片以及运放芯片,再次引发音乐发烧友的追捧;步步高还找来四家赫赫有名的耳机厂商,为Xplay定制了四款耳机。这次vivo X3将HiFi芯片升级到顶级,必定要搭配更高端的耳机来突显音质,而考虑到vivo X3将驾驭多风格的音乐类型,针对不同用户,步步高会联合耳机厂商,再次为vivo X3定制专业耳机,并且这次将加入高端的动铁耳机。

 

首款搭配高通骁龙800处理器的国产手机

从vivo Xplay的配置上来看,vivo X3的配置绝对不会再Xplay之下,vivo Xplay所用的是高通骁龙600四核Krait 300 CPU,Adreno 320 GPU保证了影音的处理性能。而笔者猜测,vivo X3在选择处理器上也一定是顶级的,目前市场上最强的移动处理器应该就是高通800以及猎户座Exynos 5 Octa,这里排除了英特尔Z2580处理器,虽然这颗处理器性能强劲,但是在兼容性上还是和ARM架构的高通骁龙600处理器媲美。

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骁龙800 CPU单元采用了最新的Krait 400架构,与骁龙600(Krait 300)的主要区别在于,骁龙800采用了目前最先进的28nm HPm(节能型高性能移动技术)制造工艺。更先进的制造工艺使得骁龙800处理器的主频飙升至2.3GHz,同时进一步改进了内存控制器,采用了业界领先 的800MHz 2×32bit LPDDR3内存,达到了12.8GBps内存带宽,使它的内存延迟更小。骁龙800相比骁龙S4 Pro性能提升75%。

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同为28nm级,那么HPm工艺有什么不同呢?28nm HPm是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。针对移动计算设备进行了专门优化,可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片,可以让主频达到2.3GHz的同时,每个核心的功耗不超过750mw,大大降低了功耗。

而此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28nm HPL工艺,28nm HPL更注重漏电率与性能之间的平衡,而不是追求最高性能。由此可见,采用28nm HPm的骁龙800处理器将会在性能方面比Tegra 4更具优势。

GPU:性能提升50%

在图形芯片方面骁龙800系列处理器配备了全新的Adreno 330 GPU,相较上一代Adreno 320 GPU,该图形芯片在处理性能方面提升了50%。同时Adreno 330还支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender"等先进的图形和计算接口(API)。除此之外,AdrenoGPU专属的“FlexRender”技术以及“统一渲染架构”的加入,也保证了Adreno GPU超强的性能和功效。

 

最强前置+后置摄像头

在拍照方面,vivo X3不论是在软件优化还是硬件选用上都会比vivo Xplay更加出色。软件优化方面,美颜拍照是目前的一大趋势,相信vivo X3将会让这个功能更加出色,硬件方面,目前最好的摄像头硬件就是1300w像素的堆栈式摄像头,但也不排除采用背照式感光元件。

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现在越来越多的人使用前置摄像头的频率要高于后置摄像头,所以前置摄像头是一个重要的指标,目前最高级别的前置摄像头要数索尼的背照式摄像头,这颗拥有F/2.2大光圈、5层特制镜片、AF自动对焦等特性的顶级摄像头,将带给你前所未有的高清自拍体验。除了优质的摄像头外,vivo X3还会搭配独立ISP芯片(图像信号处理器),这款来自富士通的高端芯片有着出众的降低噪点和色彩还原能力,被广泛应用于数码相机等专业领域。有了前置ISP芯片,在任何光线下都能获得满意的自拍效果。

 

来源: 手机之家

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