手机之家资讯中心消息,金立明日将在上海举办发布会推出新一代旗舰智能产品ELIFE E7。从目前已知的信息看来,这是一款搭载高通骁龙800 8974AC的产品,并且主打拍照功能。
本月13日,金立总裁卢伟冰曾发布微博表示,金立E7将使用最新的高通骁龙800 8974AC芯片,主频为2.5GHz,这一芯片将比8974AB更快,同时也是第一款使用该芯片的手机厂商。
而从各大网站接到的邀请函上来看,这次金立采用了镜头的卡片设计,并且正面镶嵌了一枚镜子,这说明金立强调E7是一款最佳拍照手机。从曝光的谍照看来,金立E7将搭载双摄像头,这点也侧面印证了金立E7将支持3D拍照与摄影功能。而此前还有有消息显示,金立E7将采用与E6相同的一体化设计,同时有可能加入指纹识别功能。全新的AMIGO 2.0又将会有什么样的升级和表现?
另外,E7的上一代产品E6发布时,金立曾动用了大量明星资源,阮经天、尹恩惠、李炜等演艺界的名人都成为了E6发布会前期宣传的重点,并邀请了快女、快男等时下当红小生来助阵,打造出了史上最豪华的发布会阵容。那么,此次的E7发布会是不是将会有更重磅的明星到场助阵呢?我们将会在26日上海发布会后与网友分享,请各位拭目以待。