说到散热，大多数人第一反应是DIY和笔记本，散热永远是玩家最爱折腾的一部分，从硅胶到水冷，再到丧心病狂的液氮散热，DIY玩家将散热的方式发挥到了极致。正是CPU、GPU的快速发展，而笔记本内的空间不足，所以导致了散热技术的快速发展。
再说到手机散热，在智能机之前，手机好像从来都没有散热方面的困扰。随着智能机的来临，特别是2010年之后，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配置也越来越高，CPU开始从单核到双核，然后四核、八核；屏幕从3.2英寸发展到7英寸；屏幕分辨率也从VGA发展到了2K。而伴随着手机硬件提升则是发热越来越严重的问题。
长时间在高温下工作，手机很有可能出现电池电量下降过快，手机死机重启，元器件老化等各种各样的问题，于是散热成为了手机亟需解决的一个问题。目前最常见的提高手机散热的方式就是贴一层石墨片，从而提高表面的导热效率，但是由于种种原因，这种散热方式也没有非常好的效果。最近，OPPO在散热上又有了新的进步，将在接下来的旗舰机上采用全新的冰巢散热系统。
顾名思义，冰巢散热必然在手机散热上面做出了很大改善，具体这个系统是怎么工作的，有哪些新的技术和独特设计在里面，接下来会一一说明。
首先是整个系统的介绍，冰巢散热的原理，如下图所示：
图1：一张图读懂冰巢散热
从上图中看出，相对于传统的散热方式，OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分，由于空气导热性差（导热系数K=0.023，），导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，当采用了类液态金属（类液态金属材质导热系数K=3.3）之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨导热片（石墨导热系数K>100）均匀散开，大大提高了手机的散热效率。
图2：传统手机散热在金属屏蔽盖上贴石墨散热片
虽然石墨的导热系数很高，但是由于空气的阻隔，热量从CPU传到石墨的效率很低，导致，下图是采用石墨散热的某旗舰机，可以看到，即使采用了石墨散热方案，手机的热量还是集中在了某一点上。
图3：手机发热区域示意图
由于导热介质是类液态金属材质，按照常规的PCB板设计，紧贴CPU等IC会导致短路等问题，于是OPPO采用了单面布板的方式，在CPU等发热大户后面紧贴上类液态金属材质的导热片，在温度升高后，类液态金属由固态变为液态，填充和中框的空隙，提高传热效率，从而大大提升了散热速度。
图4：独特的PCB板设计
从VOOC闪充到冰巢散热，OPPO在新材料的使用和新技术的应用上越来越得心应手，在整体发展趋向同质化的手机行业，OPPO已经摸索出了一条在创新上属于自己的道路。