HTC回应M9过热 软件还没有最终定型

手机之家2015年3月17日消息，今天早些时候，外媒在HTC One M9上运行GFXBenchMark进行烤机测试时发现，HTC One M9的表面温度竟然超过了55.5℃，存在过热问题。对此HTC全球网络公关高级经理Jeff Gordon表示，由于HTC One M9的软件还没有最终定型，现在测试跑分是没有任何意义的。

外媒将HTC One M9过热的原因归咎于其搭载的骁龙810处理器，称这进一步验证了骁龙810存在过热的问题的传闻。但HTC并不认同这一说法，Jeff Gordon暗示HTC One M9的过热与骁龙810没有必然联系，他说任何设备、软件都必须针对功耗进行优化，但目前HTC One M9的软件还没有最终定型，。

据悉国外媒体现在拿到的并不是HTC One M9的最终版本，由于软件原因HTC已经推迟了HTC One M9的发售时间。另据台湾地区经销商的消息，HTC One M9将在3月20日左右正式开卖。

此前LG方面也曾透露，骁龙810确实有过热问题，但该问题现在已经得到了解决。不过三星方面却由于骁龙810的性能、功耗等原因，在其最新的旗舰手机Galaxy S6上弃用了该处理器。