麒麟930处理器在麒麟920 LTE Cat6的进程上更进一步，通过MSA（Multi Scenario Adaptive，场景自适应）技术，带来了独有的4G+体验，可以实现更长4G在网时间、更高4G现网速率、更低数据通信的时延、更佳电话接通率和效果。
麒麟930在64位应用、安全和低功耗方面也有了新的提升。针对金属机身的天线信号问题，麒麟芯片采用创新的智能天线切换技术——TAS（Transmit Antenna Switch）进行了解决，TAS技术可以帮助手机判断用户的握持和手机的姿势，实时进行天线切换调整，确保手机任何时刻都能在一根信号质量最好的天线上提供业务，天线切换速度比其他方案快80倍、在弱信号场景网络下，麒麟芯片时延比其他方案优40%。
麒麟930是64位8核、采用了创新的ARM big.LITTLE技术的芯片，并对基于在Google Android Lollipop的系统进行了深入的优化，提升了Android 5.0版本的应用兼容性。
为了同时满足性能和功耗的要求，麒麟930基于ARM标准Cortex-A53核心，通过自有技术的后端实现方式--自主研发Library，使其中四个核心能够最高达到2.2GHz运行频率，作为高性能的组合；另外的四个内核则配置为低功耗模式，最高运行主频为1.5GHz，作为低功耗的组合。麒麟930芯片可以根据用户负载任务，针对不同任务的性能要求，实现微秒级的切换，确保用户体验的平滑顺畅。
安全方面，麒麟930提供了基于ARM TrustZone的硬件安全技术，搭配自主开发的可信安全操作系统，内置加密算法，支持安全启动，并提供了可信的用户界面，保护用户信息以及支付的安全。并与外置传感器结合，提供更先进、安全的指纹、虹膜等生物识别方案。另外，麒麟930安全方案与华为独有的SoftSIM技术相结合，支持华为“天际通”功能，无需更换SIM卡可以实现全球漫游上网服务，解决用户出国漫游上网的难题。
在SoC方面，麒麟930采用最新自主研发的IPPS 3.0低功耗技术，对用户各种使用场景进行细分，在不同工作场景分别进行功耗预算设计，实现精细化功耗管理。麒麟930还搭载了智能感知处理器——i3，在主CPU休眠的情况下，实时进行用户动态信息及反馈的收集，在超低功耗情况下实现always on的用户体验。
除了麒麟930之外，华为本次还推出了自主研发的短距离连接芯片和智能HiFi音频芯片。华为四合一Connectivity芯片Hi1101，支持传统的WiFi/BT/FM/GPS，在北斗上率先支持扩展星历和高精度定位。Hi1101目前已经规模量产，获得了良好的市场反馈。华为目前是全球业界仅有的几家能够提供SoC＋Connectivity全套方案的芯片厂商。华为的智能HiFi音频芯片Hi6402，支持智能语音唤醒功能，可以带来更好的使用体验。
发布会上搭载华为麒麟930的华为X2跨界产品已经出现在了现场。最新消息称，搭载麒麟930的华为旗舰机不久将发布。PS：毫无疑问就是4月份即将在英国伦敦发布的华为P8了。现在看来除了外观，在性能方面也还是十分值得期待的...