高通:成功解决金属设备无线充电问题

高通:成功解决金属设备无线充电问题

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2015/0729/157207.shtml report 699 手机之家7月29日消息,高通宣布,高通成功解决了金属外壳设备的无线充电难题,高通的解决方案基于自家WiPower无线充电技术,原理仍然是近场磁共振,兼容Rezence无线充电标准,最大充电功率可达22W。、
  手机之家7月29日消息,高通宣布,高通成功解决了金属外壳设备的无线充电难题,并且是业内第一家。

高通的解决方案基于自家WiPower无线充电技术,原理仍然是近场磁共振,兼容Rezence无线充电标准,最大充电功率可达22W。借助Bluetooth Smart蓝牙技术,还支持以不同功率同时为多台设备进行无线充电。

高通表示,拥有WiPower技术授权的现在就可以获取此方案,但具体产品何时问世还并未透露。

来源: 手机之家

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