手机之家2015年8月5日消息：根据相关消息透露高通将会在8月11日的美国拉斯维加斯为骁龙820芯片召开发布会，会上会透露更多的个关于高通骁龙820的信息。
高通骁龙810的散热问题坑苦了不少的厂商，甚至影响了一些品牌旗舰产品的口碑。例如：HTC M9、索尼Xperia Z3+等等。其实也影响了高通的销售业绩。在这个情况下，高通骁龙820的研发更加迫切。
早在MWC 2015上时候，高通就正式发布了骁龙820芯片。但高通当时只宣布这块64位CPU是采用Kyro架构，并且该芯片使用了FinFET架构。
经过几个月不断的泄露信息，高通骁龙820基本可以确定拥有双集群四核CPU，一个核心主频为1.7GHz，另外一个核心为2.2GHz。GPU方面搭载了Adreno 530。一些业内人士透露，各大手机制造商已经开始研发高通骁龙820的相关产品，但是达成一个共识搭载其芯片的手机都要在2016年后才能发布。
来源: 手机之家