最强芯，超越高通，麒麟11月全球首发

业内最强的手机芯片是哪款?随着11月5日华为麒麟950芯片的正式发布，围绕这个话题的讨论终于告一段落。而这款芯片是否会伴随着“华为年度最重磅的旗舰产品”在11月26日全球首发，则成为了业内新的关注点。

被媒体誉为“秒杀高通”的麒麟950芯片是华为给下一代旗舰产品研发配置的高性能CPU。这款芯片的实力，通过与三星Exynos 7420和高通骁龙810的软件测评分数对比已经展现出来，但具体的工艺技术，和使用体验如何，大多数消费者则不甚了解。

麒麟950制程工艺方面率先采用业界领先的台积电16nm FF+工艺，是首个商用16nm FF+工艺的SoC芯片，带来省电高效的优势;而ARM MaliT880 GPU的首次商用，将使运用麒麟950的手机产品图形处理能力格外充沛，据悉，麒麟950芯片可以确保一帧绘图完成仅为1/60秒。

同时，其搭载的ISP也源自华为自研技术，由于支持14bit双ISP，吞吐率性能直接提升达4倍，并且支持混合对焦技术，同时还内置专业独立的DSP图像后处理和基于芯片的人脸检测技术，使图像处理更准确清晰，自拍等功能运用的更为流畅自如。值得一提的是，此次麒麟950搭载新一代自研射频芯片，支持更宽的频段范围(450MHz～3.5G)，具备全球漫游能力。

值得注意的是，就在近期，华为手机官微先后发布主题为“芯技术 新体验”、“芯速度 新体验”、“芯安全 新体验”的三张海报，也暗示出即将登场“华为年度最重磅的旗舰产品”将在芯片技术，芯片速度和芯片安全性方面带来全新的使用体验。这是否意味着麒麟950即将搭载于华为新旗舰?一切还需静候将在11月26日发布的华为Mate 8，为我们揭晓答案。