剑指高通骁龙620 Helio X12或明年推出

　　手机之家新闻中心12月4日消息——根据国外网站Gforgames的报道称，联发科还计划在明年推出全新Helio X12（MT6795X）处理器，其定位则是Helio X10的升级版本，采用台积电28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架构，主要竞争对手为高通骁龙620处理器。联发科计划于明年推出Helio X12（MT6795X）处理器，并将竞争目标锁定三星Exynos 7422和高通骁龙620。至于具体的规格和参数方面，联发科Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗。

同时这款处理器还装载有八个64位Cortex A53核心，最高主频可达2.25GHz，配有Power VR GX6250图形处理芯片，主频则为750MHz，支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，预计性能表现与骁龙810所配的Adreno 430图形芯片处于同一水平。

值得一提的是，这款定位Helio X10升级版的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存，最大写入速度达到125MB/s，能够带来更流畅的操控体验。此外，Helio X12还支持最高2100万像素摄像头，并引入了联发科的True Bright和RWWB技术，同时在基带方面则支持LTE Cat.6和VoLTE，支持2x20MHz的载波聚合（CA）。

Helio X12还支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR视频录制。至于该款处理器的实际性能方面，根据早期的跑分成绩显示，其安兔兔最高得分为55000，GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。