MWC2016 一体化全金属机身金立S8亮相

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在刚刚开幕的MWC 2016上,包括三星、LG、索尼在内的众多厂商都相继发布了旗下的新品手机。而国内厂商方面,金立刚刚在22日发布了全新的品牌形象和首款使用新LOGO的手机:金立S8。

金立S8的主打卖点有很多重,其中最亮眼的一个就在搭载了全金属机身之余,还创造性的取消了常见的天线“白带”——众所周知的是,由于金属材质会对手机信号收发有阻挡效果,因此大部分全金属的手机,都需要预留一条或多条塑料材质的天线带,以保证信号溢出,所以我们看到,包括HTC M9、iPhone 6s、魅族MX5等,都不得不在手机背面留下条白带或者开槽,而魅族MX5的开槽藏灰的问题,也一直被网友吐槽。

那么金立是怎么做到的呢?说起来这既是创新也是巧思,金立的方案是将天线设计成一体环形,围绕手机背部边缘一周,这么一来,不仅能够借助调色形成一体化的视觉感受,而且面积更大的信号带也能带来更好的基础通讯能力,可以说是一举两得。

而要说到大众用户最为敏感的手机参数,相机绝对是可以排进前三的类别,毕竟现在有太多人将手机当成了主力拍摄工具,在MWC 2016上,在相机上做文章的手机新品可不少,不过这其中,金立S8并没有被淹没,反而还凭借一系列功能与配置,牢牢在三星、索尼等大拿面前站稳了脚跟,这都要拜其强大的软硬件整合能力所赐。

金立S8搭载了支持RWB传感器技术的后置全新1600万像素手机图像传感器S5K3P3,该传感器由三星提供,具备f/1.8超大光圈,可以获得更优秀的暗光画质。S8还拥有PDAF+激光极速双对焦系统以及800万前置摄像头,支持专业视频编辑、前置自拍补光和延时摄影等功能,同时,得益于出色的优化,S8相机启动时间仅有700ms,拍照完成时间更是达到了空前的400ms,比iPhone 6s还要快上不少——放眼手机行业,如此成绩已经足以睥睨全场了。

金立S8还不只是背面有相当颜值,其正面也被下了不少功夫,包括窄边仅0.725mm、单边窄边框仅2.59mm的全球最窄三星Amoled屏幕,充分满足眼球冲击的同时,也让5.5英寸的屏幕精简到了5.2英寸的握感,在对于颜值的追求和尺寸的锱铢必较上,金立的追求甚至要更高于一些国际品牌。

而屏幕外的创新说过了,屏幕里头的门道却还有的是——金立S8率先搭载了与iPhone 6s相同的3D Touch屏幕,支持包括轻按预览,重按打开,上滑快捷操作图库、短信、联系人;手指按压桌面应用弹出快捷菜单;按压手机侧边,快速打开常用自定义应用;压力与壁纸动态结合等功能,可以说是第一个在Android阵营里实现了3D Touch系统级好用的产品,在实际体验上也已经与iPhone 6s难分伯仲,这也是金立S8展台吸引国外媒体纷至沓来,甚至不惜排队试玩的主要原因之一。

另外,S8也搭载了Android阵营上比较少见的正面指纹识别方案,其优势同样是显而易见,因为相比较背部指纹识别,前置方案一是操控更加高效,二是使用形态更加多元化,再辅以一系列商务应用,包括金立出国助手、金立记事本等,效率将会成倍提升;而在另一大国产手机厂商华为最引以为傲的通信技术方面,金立S8却也不落下风,其还支持VoLTE、Cat.6标准载波聚合以及双卡双待全网通技术,能够带来比2G、3G提高40%的语音质量以及接近于0的掉线率、和高达300Mb/s下行速率,并支持移动/电信/联通等全球50家主流通信运营商网络,16 个海内外频段,还可以自由切换卡槽——可以说金立S8非常适合那些既对手机外观有执着要求,同时又是需要经常出差旅行的商务人群。

而在本土化方面,金立的amigoOS 3.2也是大有玩头,其基于Android 6.0基础上进行了深度优化,不仅完美继承了Android 6.0更省电、更流畅的特性,还能自动清理内存垃圾,缓解系统卡顿,并且支持微信双开——想想从今以后抢红包就可以一机双开,必然是对于红包党们的巨大福音!

这么算下来,相信你已经彻底理解了为何我们说金立S8才是MWC 2016上最惊艳的国产手机,因为无论是从创新性,还是从基础的完善程度上看,金立S8都可以说是达到了手机行业的一个巅峰值,相比较其他品牌还在苦苦抠创新和卖点的时候,金立S8能赢得如此轻巧,绝对不止是靠运气而已,也难怪许多国内媒体都纷纷惊呼,原来最值得购买的手机,就在我们身边。

来源: 手机之家

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