Qualcomm与TDK合资 RF360控股公司成立

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2017年2月3日,Qualcomm Incorporated和TDK株式会社宣布此前宣布成立的合资公司---RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)正式筹备完成。

  RF360控股公司将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。

  双方的合作对各方带来很大的优势。与RF360控股公司一道,Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)将具备设计和提供具有端到端性能和全球规模、包含从调制解调器/收发器到天线的全集成系统产品的实力优势。

  而RF360控股公司将拥有包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术,以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外,RF360控股公司将支持QTI提供包含由QTI设计及开发的前端组件的射频前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器(LNA)以及业界领先的包络追踪解决方案。

  Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“移动通信正在拓展至多个行业,而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模,目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势,无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平,特别是对于这些终端中的射频前端更是如此。此外,5G将大幅增加复杂程度。为此,能够向生态系统提供真正完整的解决方案,对于支持客户规模化地及时推出移动解决方案至关重要。”

  同时,除了RF360控股公司外,Qualcomm与TDK亦将深化技术合作,覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术。

  TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示:“和Qualcomm更深入的合作与我们的增长战略完美契合。合作旨在为TDK打开令人兴奋的全新商机,同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力,例如传感器、微机电系统(MEMS)、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此产生的独特全面技术与产品组合。”

来源: 手机之家

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