台湾《电子时报》报道，为应对来自华为、OPPO、vivo的竞争，小米拟推出更多中高端智能手机。
《电子时报》援引消息人士的话表示，小米智能手机业务增速缓慢，由于其所出售的手机低于市场预期，在今年第一季度，公司的这一颓势还将会继续下去。同时为了强化供应链管理，小米正考虑增加新的零部件供应商，比如信利光电。据悉信利光电是一家开发、生产和销售电容式触摸，微型摄像头模组，集成触控模组，指纹识别模组，精密玻璃部件等产品的公司。
小米也在借自研处理器来提升自己的品牌形象，本月28日小米将举行松果处理器发布会。而据网络爆料，搭载新处理器的首款机型，很有可能就是即将发布的小米5C。
今年小米第一款高端手机将是小米6，据报道该机不会采用小米Note 2的双曲面设计，与华为P10类似。摄像头有望提供单摄、双摄两个版本。业内人士@Kevin王的日记本表示，今年为了增加竞争力各家的新产品会提高配置，从而导致成本上升，小米6的售价或高于上代产品。
来源: 手机之家
